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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
我國(guó)高性能導(dǎo)航芯片已研發(fā)成功
- 近日，由中國(guó)電科集團(tuán)重慶聲光電公司自主研發(fā)的XN235衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，其性能與國(guó)外同類型先進(jìn)產(chǎn)品一致，但省電一倍以上，而且能夠同時(shí)兼容GPS(全球標(biāo)準(zhǔn))、BD(中國(guó)標(biāo)準(zhǔn))、GALILEO(歐洲標(biāo)準(zhǔn))三種導(dǎo)航模式，使用本芯片的導(dǎo)航產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)全球通用，暢游無(wú)阻。該芯片經(jīng)鑒定達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高性能導(dǎo)航芯片方面的空白。 據(jù)了解,該芯片已獲國(guó)家發(fā)明專利1項(xiàng)，集成電路 布圖登記3項(xiàng)，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了應(yīng)用。目前全球僅推出的三款衛(wèi)星授時(shí)產(chǎn)品之一—北斗授時(shí)手表，已采用該芯片作為核心芯
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半導(dǎo)體器件及集成電路損壞的特點(diǎn)小結(jié)
- (1)二、三極管的損壞一般是PN結(jié)擊穿或開路。其中以擊穿短路居多。此外，還有兩種損壞表現(xiàn)一是熱穩(wěn)定性變差，表現(xiàn)為開機(jī)時(shí)正常、工作一段時(shí)間后。發(fā)生軟擊穿另一種是PN結(jié)的特性變差，用萬(wàn)用表Rx1K測(cè)，各PN結(jié)均正常，但上機(jī)后不能正常工作如果用RX10或RX1低量程擋測(cè)就會(huì)發(fā)現(xiàn)其NN結(jié)正向阻值比正常值大。測(cè)量二、三極管可以用指針萬(wàn)用表在路測(cè)量，較準(zhǔn)確的方法是將萬(wàn)用表置RX10或Rx1擋(一般用RX10擋，不明顯時(shí)再用Rx1擋〕在線測(cè)二、三極管的PN結(jié)正、反向電阻。如果正向電阻不太大《相對(duì)正常值〕反向電阻足夠
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集成電路發(fā)展欲提速 二次騰飛是關(guān)鍵
- 經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力有了明顯提高，目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，產(chǎn)業(yè)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)、進(jìn)而轉(zhuǎn)入產(chǎn)品內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)。我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域只存在5—10年的窗口期。
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集成電路產(chǎn)業(yè)迎整合“大考”
- 近日，清華控股旗下紫光集團(tuán)有限公司和銳迪科微電子公司(RDA)聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方2013年11月簽署的并購(gòu)協(xié)議及其后的并購(gòu)協(xié)議修正案，紫光集團(tuán)對(duì)銳迪科總價(jià)值約9.07億美元的并購(gòu)交易已經(jīng)完成。加之去年收購(gòu)的展訊通信，紫光一躍成為中國(guó)最大的通信芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，距其打造半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域世界級(jí)企業(yè)集團(tuán)的目標(biāo)更近了一步。有關(guān)專家認(rèn)為，紫光并購(gòu)銳迪科將大大提升我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體實(shí)力，甚至出現(xiàn)內(nèi)地第一個(gè)市值過(guò)千億元的芯片公司。兼并重組將是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 銳迪科是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，專注無(wú)線系
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臺(tái)報(bào)呼吁：經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇 服貿(mào)協(xié)議不能再拖
- 臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》25日文章分析，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的加持下，臺(tái)灣的出口也持續(xù)出現(xiàn)5個(gè)月的正成長(zhǎng)，出口貨品以集成電路等電子產(chǎn)品增加較多，出口地區(qū)則以歐美地區(qū)增加最多。分析表示，臺(tái)灣應(yīng)善用大陸龐大市場(chǎng)來(lái)發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并協(xié)助服務(wù)業(yè)全面脫胎換骨。鑒此，《兩岸服貿(mào)協(xié)議》的通過(guò)勢(shì)在必行，不能再延宕了。 分析稱，為消費(fèi)成長(zhǎng)動(dòng)力增加，在能源價(jià)格上漲有限，一般物價(jià)漲幅平穩(wěn)，以及企業(yè)加薪逐漸成為共識(shí)可望帶動(dòng)薪資提升外，股市表現(xiàn)強(qiáng)勁，也使民間消費(fèi)有不錯(cuò)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，今年可望有2%以上的成長(zhǎng)率。 雖然“政府
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紫光集團(tuán)整合集成電路產(chǎn)業(yè)
- 清華控股紫光集團(tuán)有限公司日前并購(gòu)銳迪科微電子公司。雙方和此前已經(jīng)進(jìn)入紫光集團(tuán)的展訊通信在技術(shù)和產(chǎn)品上的有效協(xié)同，將助推我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整合前行步伐。 據(jù)了解，銳迪科微電子公司致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。展訊通信是通信基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，與銳迪科在技術(shù)和市場(chǎng)方面具有很強(qiáng)互補(bǔ)性。兩家企業(yè)將依托清華大學(xué)等科研教育機(jī)構(gòu)的技術(shù)力量，整合資源和上下游產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)揮在行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域和全球市場(chǎng)方面的協(xié)同效應(yīng)，全力助推我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整合。
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工信部：上半年電子信息產(chǎn)品外貿(mào)同比降6.9%，受累集成電路滑坡
- 7月23日訊，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局周二晚發(fā)布1-6月電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口情況，數(shù)據(jù)顯示上半年我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口總額6045億美元，同比下降6.9%，但降幅比1-5月收窄2.2個(gè)百分點(diǎn)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)異常波動(dòng)，進(jìn)出口分別下降-15.3%、-46.5%。 體數(shù)據(jù)顯示，上半年，出口3570億美元，同比下降5.9%，降幅比1-5月收窄1.8個(gè)百分點(diǎn)，占全國(guó)外貿(mào)出口比重為33.6%。進(jìn)口2475億美元，同比下降8.2%，降幅比1-5月收窄2.9個(gè)百分點(diǎn)。6月當(dāng)月，電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出
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兩岸企業(yè)家峰會(huì)副理事長(zhǎng)盛華仁調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)
- 日前，兩岸企業(yè)家峰會(huì)副理事長(zhǎng)盛華仁專程前往上海、江蘇等地調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、園區(qū)及生產(chǎn)企業(yè)。 盛華仁一行先后考察調(diào)研了上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、昆山光電產(chǎn)業(yè)園，以及中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司、展訊通信(上海)有限公司、和艦科技股份有限公司、日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司、江陰長(zhǎng)電科技股份有限公司等生產(chǎn)企業(yè)，并參觀了蘇州工業(yè)園區(qū)開發(fā)建設(shè)二十周年成果展。每到一處，盛華仁副理事長(zhǎng)不僅與相關(guān)單位負(fù)責(zé)人舉行座談，還深入科研、生產(chǎn)一線，詳細(xì)了解集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 集成電路
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：硬件核心向集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來(lái)景氣上行周期。 半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000
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產(chǎn)業(yè)解讀：集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀及問(wèn)題解析
- 為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并由國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施。中國(guó)電子報(bào)作為工信部主管的具有機(jī)關(guān)報(bào)性質(zhì)的行業(yè)報(bào)，作為集成電路領(lǐng)域最權(quán)威的媒體，特邀請(qǐng)行業(yè)專家和從業(yè)人員解讀《綱要》，暢談中國(guó)集成電路發(fā)展大計(jì)。以下是中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)金存忠為本報(bào)寫來(lái)的專稿。 6月24日國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出了要突出“芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。中國(guó)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 裝備制造
迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。 半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模
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集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀及問(wèn)題解讀
- 為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并由國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施。中國(guó)電子報(bào)作為工信部主管的具有機(jī)關(guān)報(bào)性質(zhì)的行業(yè)報(bào)，作為集成電路領(lǐng)域最權(quán)威的媒體，特邀請(qǐng)行業(yè)專家和從業(yè)人員解讀《綱要》，暢談中國(guó)集成電路發(fā)展大計(jì)。以下是中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)金存忠為本報(bào)寫來(lái)的專稿。 6月24日國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出了要突出“芯片設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。中國(guó)
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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