高端芯片 文章 進(jìn)入高端芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片
- 11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個(gè)高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴(yán)苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個(gè)光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標(biāo)準(zhǔn)尺寸的上限（102 x 165m
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日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司
- 據(jù)日本廣播協(xié)會(huì)（NHK）報(bào)道，隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據(jù)相關(guān)人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。根據(jù)報(bào)道，Rapidus將進(jìn)行自動(dòng)駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā)，計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。這些尖端半導(dǎo)體將在未來社會(huì)中不可或缺，例如自
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臺(tái)積電鼓勵(lì)員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績(jī)爆發(fā)
- 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電總裁魏哲家罕見發(fā)信鼓勵(lì)員工休假，被市場(chǎng)解讀為臺(tái)積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電股價(jià)大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢(shì)，英特爾經(jīng)營(yíng)陷入困難，三星電子、SK海力士三季報(bào)業(yè)績(jī)出現(xiàn)大幅下滑。與之相對(duì)應(yīng)的是，A股中的大部分芯片上市公司的經(jīng)營(yíng)狀況呈現(xiàn)的卻是一片欣欣向榮的景象，多家公司的盈利水平持續(xù)提升。盤面上看，截至10月28日收盤，A股芯片半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)活躍，盈方微（000670.SZ）、亞翔集成（603929.SH）收獲漲停，國(guó)科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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AI架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展
- 在“2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”上，清華大學(xué)魏少軍教授就架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關(guān)報(bào)告。根據(jù)魏少軍教授會(huì)上報(bào)告整理，已獲作者授權(quán)。
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海思發(fā)布高端芯片 中國(guó)半導(dǎo)體崛起了？
- 海思發(fā)布了一款高端處理器，大家就開始叫中國(guó)半導(dǎo)體崛起了。不知這崛起二字從何說起?處理器時(shí)代比的是工藝，用戶數(shù)和兼容性。所有最先進(jìn)的工藝都不在我們手里要去求別人，中國(guó)廠商只能享受到次代工藝。還有，國(guó)資的收購使兩家本來充滿活力的本土IC公司變成雞肋。龜兔賽跑現(xiàn)在兔子越跑越遠(yuǎn)了，烏龜還在后面吵架。 這15年中國(guó)半導(dǎo)體走了一條畸形的路。過度發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)(Fabless)，而制造工藝一直處于超落后狀態(tài)，說是要向美國(guó)學(xué)習(xí)直接發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)，代工給第三方。殊不知人家美國(guó)是從IDM發(fā)展起來的，所有工藝的核心掌
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