作者/ 王金旺 《電子產(chǎn)品世界》編輯

摘要：本文通過(guò)2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上各位專家的深度報(bào)告，介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是產(chǎn)業(yè)速度雖然很快，但是集成電路進(jìn)口量仍很大，高端芯片受制于人，并介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向和機(jī)遇。

　　2016中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)圍繞“如何打造安全可靠中國(guó)芯生態(tài)體系”這一主題，邀請(qǐng)眾多集成電路相關(guān)專家和知名廠商共同探討了中國(guó)集成電路的技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展，并分析了“中國(guó)芯”的未來(lái)發(fā)展之路。

　　隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國(guó)制造2025”、“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”等一系列政策的提出，極大地促進(jìn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展，高端芯片仍待突破

　　全球2016年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率是-5.8%。直到第三季度后，產(chǎn)能才開始增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)可能會(huì)與2015年持平。而就我國(guó)現(xiàn)況來(lái)看，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的第一階段已經(jīng)完成，第二階段開局也有17%的增長(zhǎng)。2016年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售同比2015年增長(zhǎng)17.3%，在設(shè)計(jì)方面銷售同比增長(zhǎng)24.8%，制造業(yè)同比增長(zhǎng)16.8%，封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)4.5%。前三季度中國(guó)進(jìn)口量仍然較大，達(dá)1615億美元，同比下降了0.7%。

　　這樣的快速的發(fā)展與我國(guó)需求相比仍有很大差距，預(yù)計(jì)2016年中國(guó)全年集成電路進(jìn)口仍會(huì)超過(guò)2000億美元，特別是在核心高端芯片上，目前突破不大。

　　由于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要太大投入和太多政策方面的支持，因而全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今不可能完全靠市場(chǎng)或企業(yè)，各國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)支持也不斷加大，這有益于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

　　清華大學(xué)教授、核高基重大專項(xiàng)技術(shù)總師、高端芯片聯(lián)盟秘書長(zhǎng)魏少軍在大會(huì)上介紹道，我們面臨的核高基芯片受制于人局面仍然沒(méi)有改變，因而在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，由27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等企業(yè)和科研院所共同發(fā)起成立“高端芯片聯(lián)盟”，旨在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。國(guó)內(nèi)IC企業(yè)應(yīng)集結(jié)國(guó)內(nèi)，甚至國(guó)外的優(yōu)勢(shì)力量，以開放的心態(tài)聚集各類資源，打造核心芯片，尤其是要以冷靜科學(xué)的態(tài)度來(lái)著力提升。同時(shí)也要更多市場(chǎng)化來(lái)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。政府支持必不可少，但是我們更多還是要堅(jiān)持市場(chǎng)原則，因?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)最重要還是靠市場(chǎng)、靠企業(yè)來(lái)發(fā)展。

投資規(guī)模仍待擴(kuò)大，全面推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　就市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，甚至包括武器等智能硬件及智慧智能體系的發(fā)展迅速，這為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間和更多的發(fā)展機(jī)遇。

　　在“十三五”期間，圍繞這些大的發(fā)展趨勢(shì)和國(guó)家的戰(zhàn)略發(fā)展政策，今年有很多芯片生產(chǎn)落地開工。這些大的芯片生產(chǎn)工藝，以及已經(jīng)啟動(dòng)開工建設(shè)的存儲(chǔ)生產(chǎn)線、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，使得我們的供應(yīng)鏈不斷增強(qiáng)。同時(shí)我們?cè)谠O(shè)計(jì)方面也在加大發(fā)展。在封裝測(cè)試方面增長(zhǎng)速度也非常快，我們的裝備材料在不斷向前推進(jìn)。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武在關(guān)于“發(fā)揮國(guó)家基金引導(dǎo)作用，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”的報(bào)告中指出，大基金成立兩年多時(shí)間，投資已過(guò)半，達(dá)700億元人民幣，實(shí)際出資在430億元人民幣左右，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。另外，大基金主要來(lái)自私募股權(quán)投資基金，不是政府補(bǔ)貼和撥款。大基金的首期募資規(guī)模是1300億元人民幣，而不是1300億美元。其實(shí)，大基金的規(guī)模還非常小，五年1300億元人民幣的規(guī)模，只不過(guò)相當(dāng)于英特爾一年的投資加研發(fā)投入，這是我們不能忽視的。

產(chǎn)學(xué)結(jié)合，注重人才培養(yǎng)

　　國(guó)家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長(zhǎng)嚴(yán)曉浪在其“產(chǎn)學(xué)融合育人與協(xié)同創(chuàng)新”報(bào)告中介紹稱，除了資金、政府支持、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃外，人才培養(yǎng)也是中國(guó)集成電路發(fā)展需要加強(qiáng)的一個(gè)重要方面。面對(duì)當(dāng)前集成電路方面的人才總量不足，領(lǐng)軍人才缺乏，人才結(jié)構(gòu)不夠合理的現(xiàn)狀，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要想真正實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的自主創(chuàng)新和及產(chǎn)品的應(yīng)用推廣，人才培養(yǎng)不可忽視。就人才培養(yǎng)方面，我國(guó)提出了建設(shè)示范性微電子學(xué)院的改革措施，嚴(yán)曉浪院長(zhǎng)還提出融合育人、協(xié)同創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)四點(diǎn)示范性建議。

加強(qiáng)戰(zhàn)略合作和產(chǎn)業(yè)互動(dòng)

　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心發(fā)布了《安全芯片白皮書》等安全芯片系列產(chǎn)品。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心還與曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、國(guó)家信息技術(shù)安全研究中心、Cadence分別簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在中國(guó)芯推廣應(yīng)用、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、安全可靠、云計(jì)算，以及國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)等領(lǐng)域加強(qiáng)和深化合作。

　　由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)、工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的“中國(guó)芯”評(píng)選得到了眾多企業(yè)的廣泛關(guān)注和大力支持。據(jù)中國(guó)芯評(píng)選秘書處統(tǒng)計(jì)，2016中國(guó)芯評(píng)選參選芯片類別涉及可編程邏輯、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)、虛擬現(xiàn)實(shí)、射頻功率器件、音視頻及圖像處理、工業(yè)控制、WIFI/藍(lán)牙等16個(gè)大類，數(shù)量占比較往年趨向均勻。主要芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶有華為、三星、中興、小米、聯(lián)想、樂(lè)視、海爾、海信等，共征集到來(lái)自82家企業(yè)的149份申報(bào)材料，比2015年高出近60份。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]王瑩,葉雷.2015：物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)芯片廠商創(chuàng)新[J].電子產(chǎn)品世界,2015(1):11-19.

　　[2]迎九.用芯片開啟產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)[J].電子產(chǎn)品世界,2015(9):1-3.

　　[3]迎九.FD-SOI與FinFET互補(bǔ)，是中國(guó)芯片業(yè)彎道超車機(jī)會(huì)[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):5-6.

　　[4]Peter Greenhalgh.ARM的A/R/M設(shè)計(jì)目標(biāo)：適合的處理器來(lái)執(zhí)行對(duì)應(yīng)的任務(wù)[J].電子產(chǎn)品世界,2016(8):30-33.

本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第1期第25頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。