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          突破技術(shù)“無(wú)人區(qū)” 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備或打破外企壟斷

          • 不鳴則已一鳴必驚人!揚(yáng)眉吐氣、創(chuàng)造歷史!中國(guó)再一次在核心領(lǐng)域突破技術(shù)“無(wú)人區(qū)”,彎道超車,率先掌握5 nm半導(dǎo)體技術(shù)!
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  10nm  

          龍頭不易做 英特爾代工業(yè)務(wù)與黑科技齊上陣

          • 英特爾這家全球排名第一的半導(dǎo)體企業(yè)還真挺忙的,看來(lái)冠軍不易做這一道理適用于任何存在競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域。是以雖然被外界稱為“牙膏廠”,但其實(shí)英特爾追求進(jìn)步的腳步從未停歇。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  

          我們常聽(tīng)到的22nm、14nm、10nm究竟是什么意思?

          •   IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商,一般還擁有下游整機(jī)生產(chǎn)。   Fabless(無(wú)廠半導(dǎo)體公司)則是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),但本身無(wú)廠,需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商,知名的有ARM、NVIDIA、高通、蘋果和華為。   Foundry(代工廠)則指臺(tái)積電和GlobalFoundries,擁有工藝技術(shù)代工生產(chǎn)別家設(shè)計(jì)的芯片的廠商。我們常見(jiàn)到三星有自己研發(fā)的獵戶座芯片,同時(shí)也會(huì)代工蘋果A系列和高通驍龍的芯片系
          • 關(guān)鍵字: 14nm  10nm  

          為啥說(shuō)10nm芯片好 芯片制程工藝科普

          • 不知不覺(jué),手機(jī)芯片市場(chǎng)上已經(jīng)進(jìn)入了10nm、7nm處理器的白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段,而14/16nm制程的爭(zhēng)奪也不過(guò)是一兩年前的事。之前有人懷疑摩爾定律在今天是否還適用,就芯片的進(jìn)化速度和技術(shù)儲(chǔ)備來(lái)看,不是技術(shù)能力達(dá)不到,而是廠商們的競(jìng)爭(zhēng)程度未必能逼迫它們?nèi)偾斑M(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: 10nm  芯片  

          后10nm時(shí)代已到來(lái) 7nm制程還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

          • 現(xiàn)在要討論7nm的量產(chǎn)其實(shí)為時(shí)過(guò)早,因?yàn)轭A(yù)計(jì)在今年第一度量產(chǎn)的三星和臺(tái)積電紛紛在良率上出現(xiàn)了問(wèn)題,雖然官方已經(jīng)出面辟謠,不過(guò)行業(yè)供應(yīng)鏈上的消息也似乎在指向良率并不理想,亟待改善。
          • 關(guān)鍵字: 10nm  7nm  

          高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用

          • 高通正式跨入服務(wù)器芯片市場(chǎng),代表服務(wù)器市場(chǎng)將掀起戰(zhàn)火,高通正式向服務(wù)器芯片市場(chǎng)主要龍頭英特爾及AMD下戰(zhàn)帖。
          • 關(guān)鍵字: 高通  10nm  

          10nm工藝集體出問(wèn)題 或?qū)⒂绊懡衲昶炫炇謾C(jī)的發(fā)售

          •   新的10nm FinFET制作工藝能給新一代移動(dòng)處理器帶來(lái)諸多好處,但是在日前,我們卻得到了一個(gè)與之相關(guān)的壞消息。有報(bào)道稱,由于臺(tái)積電10nm工藝的良品率低于預(yù)期,手機(jī)廠商可能會(huì)被迫將自己的新產(chǎn)品延期到今年二季度末甚至更晚時(shí)間發(fā)布。     據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電所遭遇的良品率過(guò)低問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品計(jì)劃。后者剛剛才MWC展上發(fā)布的新款高端處理器Helio X30,但它面向OEM的出貨目前已經(jīng)被延期。雖然立刻就采用這款芯片的手機(jī)廠商并不多,但這個(gè)問(wèn)題所困擾的也并不只有聯(lián)發(fā)科或臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10nm  

          沒(méi)有5千萬(wàn)訂單,10nm手機(jī)芯片必然虧損

          • 10nm制程所量產(chǎn)的新款手機(jī)芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期,甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境,成為全球手機(jī)芯片廠的頭痛課題。
          • 關(guān)鍵字: 10nm  芯片  

          10nm芯片能拯救三星嗎?

          •   全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于下周登場(chǎng),南韓半導(dǎo)體大廠三星搶先預(yù)告,自家首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9(芯片代號(hào)為Exynos 8895)將現(xiàn)身。法人認(rèn)為,三星藉由自家芯片的公布,既要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)芯片廠,爭(zhēng)搶10納米芯片的寶座,也要用10納米制程的實(shí)力,和臺(tái)積電互別苗頭。   10nm芯片對(duì)飆高通、聯(lián)發(fā)科   有消息人士猜測(cè),三星Exynos 9810的身份有兩種可能性,一種是Exynos 9810其實(shí)是此前曝光的Exynos 8895,只是名字改后作為9系列首款產(chǎn)品出現(xiàn);另一種
          • 關(guān)鍵字: 三星  10nm  

          前景不容樂(lè)觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨

          • 臺(tái)積電的10納米首批客群為手機(jī)芯片廠,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶;原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對(duì)臺(tái)積電10納米的下單量達(dá)到五成以上,若小米又不開(kāi)案,對(duì)投片量將更為不利。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  10nm  

          Intel高級(jí)院士曝光自家10nm工藝:集成度比優(yōu)于對(duì)手

          • 臺(tái)積電和三星紛紛量產(chǎn)10nm,而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的Intel卻動(dòng)作遲緩,待在14nm上不肯動(dòng)彈了,10nm目前看最快最快也得2018年下半年。那么,真的是Intel在技術(shù)上黔驢技窮了?
          • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

          10nm制程良率不佳?臺(tái)積電:勿聽(tīng)信謠言

          • 臺(tái)積電早先傳出將獨(dú)家以10nm生產(chǎn)用于新iPad的A10X處理器,卻有最新消息說(shuō)10nm有良率不佳問(wèn)題,恐導(dǎo)致蘋果原訂明年三月發(fā)表新iPad的時(shí)程被迫延后。      未具名消息來(lái)源透露,臺(tái)積電原訂明年第一季開(kāi)始量產(chǎn)十奈米晶片,但奈米制程良率“低于預(yù)期”,可能影響出貨進(jìn)度。若晶片供應(yīng)量低,蘋果就得拉長(zhǎng)準(zhǔn)備庫(kù)存的時(shí)間。臺(tái)積電發(fā)言人孫又文嚴(yán)正駁斥,此為不實(shí)謠言,請(qǐng)外界勿聽(tīng)信謠言,而公司也不會(huì)對(duì)不實(shí)謠言做出回應(yīng)。      早先市場(chǎng)所傳iPad將采用最先進(jìn)十奈米制程的A10X晶片
          • 關(guān)鍵字: 10nm  臺(tái)積電  

          臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

          • 目前確定采用臺(tái)積電10nm工藝的包括蘋果、華為海思和聯(lián)發(fā)科的等,其中蘋果包括A10X、A11、A11X都會(huì)采用該工藝,考慮到往年臺(tái)積電最新工藝往往優(yōu)先供應(yīng)蘋果并且產(chǎn)能緊張的情況,這次加多了蘋果一款芯片的情況下必然會(huì)加劇10nm工藝產(chǎn)能更為緊張。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10nm  

          應(yīng)用材料公司為10nm以下推出三項(xiàng)工藝

          •   應(yīng)用材料公司,總部位于美國(guó)硅谷。近日該公司在京舉辦媒體說(shuō)明會(huì),推出了三款面向10nm以下的工藝/系統(tǒng)。下面,請(qǐng)隨著電子產(chǎn)品世界編輯一起,走進(jìn)應(yīng)用材料公司及下一代半導(dǎo)體制造的世界。  應(yīng)用材料公司一覽  “應(yīng)用材料公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力是材料工程的解決方案。”應(yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士娓娓道來(lái):“應(yīng)用材料公司的特點(diǎn)是產(chǎn)品線多,可提供模塊集成工藝的提升。另外,全球員工近1.5萬(wàn)人,2015財(cái)年?duì)I業(yè)額約97億美元?!倍鶕?jù)說(shuō)明會(huì)后發(fā)布的應(yīng)用材料公司最新財(cái)報(bào),2016該公司財(cái)年凈銷售額已達(dá)108.3億美元
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  10nm  

          宣布10nm量產(chǎn),三星辟謠驍龍830轉(zhuǎn)單?

          •   臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼,據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn),領(lǐng)先同業(yè)。   ZDNet、路透社報(bào)導(dǎo),三星17日發(fā)布聲明,宣布10nm制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),為業(yè)界首見(jiàn),預(yù)計(jì)明年年初的產(chǎn)品,就能搭載10nm制程芯片。雖然三星未說(shuō)明是什么產(chǎn)品,一般認(rèn)為應(yīng)該暗示明年初發(fā)布的S8旗艦機(jī),將用10bn芯片。三星表示,和14nm制程相比,10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數(shù)目也增加30%。   三星稱,新制程
          • 關(guān)鍵字: 三星  10nm  
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          10nm介紹

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