10nm 文章 進(jìn)入10nm技術(shù)社區(qū)
10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？
- 受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，卻是法人最關(guān)注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴(kuò)大高階手機(jī)芯片市占率，將是毛利率止跌的關(guān)鍵。 聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達(dá)258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前8個(gè)月合并營收達(dá)1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅(qū)動I
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Intel以色列廠明年初導(dǎo)入10nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進(jìn)度雖然落后臺積電(2330)，但專家分析，英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴(kuò)充進(jìn)度都相當(dāng)不錯(cuò)。圖為英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)。 barron`s.com 3日報(bào)導(dǎo)，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出，英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能，而以色列的Fab 28則
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臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證，第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機(jī)晶片Helio X30。 聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
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三星高管被捕：偷賣14/10nm工藝機(jī)密給中國！
- 三星如今在半導(dǎo)體工藝方面一路精進(jìn)，14nm無比卓越(GF/AMD就靠它活著)，10nm也近在眼前，不過現(xiàn)在卻發(fā)生了一件嚴(yán)重的泄密事件。 據(jù)報(bào)道，韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管，原因是他講該公司的半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)密賣給了某中國公司，而對方是三星電子的直接競爭對手(具體是誰未公開)。 據(jù)說，此人出賣了三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息，而三星還沒有公開披露任何有關(guān)10nm Exynos處理器的消息，但據(jù)說明年初的新旗艦Galaxy S8會首次使用。 報(bào)道稱，三
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手機(jī)芯片10nm成“芯”焦點(diǎn)
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時(shí)代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標(biāo)。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo
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臺積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺積電10奈米制程做完美背書，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機(jī)， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營，象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能，預(yù)計(jì)Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺積電10
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高通10nm制程處理器已送樣 三星代工
- 16/14nm工藝之后，業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝，桌面上有Intel，移動平臺就熱鬧多了，蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會上10nm。 現(xiàn)在，高通也有了突破性進(jìn)展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開始送樣給客戶。 他還表示，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，不過高通也會繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來源的策略。 看來在最新工藝上依然不信任臺積電吶，不過臺灣代工巨頭也不怕，蘋果A
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高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案,采多元代工
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示，會采取多元代工廠，包含領(lǐng)先的制程，市場解讀臺積可望受惠。 兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。 高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會上上，外資詢問其是否會在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時(shí)
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高通10nm芯片已準(zhǔn)備設(shè)計(jì)定案
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時(shí)表示，會采取多元代工廠，包含領(lǐng)先的制程，市場解讀臺積可望受惠。 兩年前，三星旗下Galaxy S6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。 高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。在高通財(cái)報(bào)說明會上上，外資詢問其是否會在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何
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臺積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會議，雖然董事長張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議
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10nm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對10nm的理解，并與今后在此搜索10nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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