10nm 文章 進(jìn)入10nm技術(shù)社區(qū)
這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向
- 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片 10nm
扼住英特爾和AMD命運(yùn)的咽喉，10nm還能走多遠(yuǎn)？
- 近期，由于10納米制造工藝的延遲，導(dǎo)致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對手AMD和臺積電，使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向成“英特爾與AMD新伙伴臺積電之間的競爭關(guān)系”?！ MD與Intel的競爭，促進(jìn)了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展 眾所周知，AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨(dú)立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比Intel面世晚幾年，都是從仙童半導(dǎo)體公司分出來的，但兩者都是從半導(dǎo)體存儲器做起，方向看來是一樣的，AMD創(chuàng)建不
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AMD 10nm
Intel不被看好 內(nèi)部問題多，10nm工藝難產(chǎn)
- 科再奇的離職給Intel后續(xù)的發(fā)展帶來了不確定因素，但究其根本還是市場競爭越來越激烈。
- 關(guān)鍵字： Intel，10nm
Intel 10nm工藝揭秘：晶體管密度比肩臺積電/三星7nm
- 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?0nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。 對于很多用戶而言，都在疑問為何英特爾一直跳票10nm呢?因?yàn)橄啾绕鹜诘呐_積電、三星等廠商，10nm工藝早已經(jīng)量產(chǎn)上市，并已推出蘋果A11、Exynos 9810等芯片，而作為PC領(lǐng)域中的大哥人物，為何英特爾跟不上潮流的發(fā)展呢?而今天，外媒TechInsight就給出了一份滿意的答復(fù)?！ ∧壳?，Intel
- 關(guān)鍵字： Intel，10nm
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