202301 文章 進(jìn)入202301技術(shù)社區(qū)
群體運動生理參數(shù)監(jiān)測手環(huán)設(shè)計
- 進(jìn)行了群體運動生理參數(shù)監(jiān)測手環(huán)設(shè)計，旨在監(jiān)測運動者的心率、血氧飽和度以及血壓異常情況，通過此系統(tǒng)監(jiān)測數(shù)據(jù)，合理評估運動者的健康狀態(tài)，確保運動安全。本系統(tǒng)下位機(jī)主要由 STM32F103RCT6控制板、電源模塊、HC-12無線傳輸模塊、生理參數(shù)檢測模塊、蜂鳴器以及LED警示燈組成。通過下位機(jī)可以獲取運動者的心率、血氧飽和度和血壓的數(shù)據(jù)，在顯示模塊進(jìn)行生理參數(shù)顯示，同時可以設(shè)置各生理參數(shù)的閾值，如檢測到生理參數(shù)數(shù)據(jù)在安全閾值之外的情況，給出聲光報警提示，警示運動者及時作出緩解調(diào)整。
- 關(guān)鍵字： STM32 人體生理參數(shù)監(jiān)測 群體運動 202301
基于樹莓派與ESP8266的溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 針對我國溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)主要以對環(huán)境的監(jiān)控為主，具有數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程監(jiān)測困難、數(shù)據(jù)難以保存、系統(tǒng)平臺要求較高、后期維護(hù)成本高等缺點。為此本設(shè)計提出了一種基于ESP8266與樹莓派的溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)通過ESP8266主控芯片對DHT11溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，同時傳給OLED顯示屏進(jìn)行實時顯示，并能將數(shù)據(jù)通過Wi-Fi發(fā)送到用樹莓派搭建的MySQL數(shù)據(jù)庫服務(wù)器中。
- 關(guān)鍵字： 信息管理 ESP8266 MySQL數(shù)據(jù)庫 樹莓派 202301
一種物流機(jī)器人的設(shè)計與實現(xiàn)*
- 為了節(jié)省機(jī)器人開發(fā)的成本和功耗，工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統(tǒng)開發(fā)機(jī)器人，本文闡述的倉儲物流機(jī)器人的設(shè)計基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，降低了硬件成本，節(jié)省了電池功耗，同時根據(jù)定制需求開發(fā)，實時性比較高。機(jī)器人的ARM主板和單片機(jī)主板間通過定制的通信協(xié)議通信，外接了各種傳感器以加強(qiáng)機(jī)器人的感知能力，通過嵌入式Linux下多進(jìn)程的開發(fā)以實現(xiàn)多功能同步，圖形界面采用嵌入式QT開發(fā)，通過mjpeg-streamer實現(xiàn)web遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，并設(shè)計了安卓APP以提供操控的便攜性。
- 關(guān)鍵字： 物流機(jī)器人 ARM 嵌入式Linux 單片機(jī) QT圖形界面 202301
迎接AIGC:掌握隱空間(一)
- 1? ?前言上一期里我們曾經(jīng)談到AI 有3 種型：識別型AI、生成型AI、決策型AI。一般而言，2020 年之前，識別型AI 是主流；而在2020 年之后，生成型AI 和決策型AI 逐漸蔚為主流。尤其是生成型AI 模型，如長江后浪前浪，蒸蒸日上。因之，本期就來談?wù)勆尚虯I( 例如AIGC) 的魅力源頭：隱空間(Latent space)。愈擅長于操作隱空間向量(Vector)，就愈能生成令人驚訝的創(chuàng)作?，F(xiàn)在，我們就來認(rèn)識隱空間，建立扎實的基礎(chǔ)，以便順暢迎向AIGC新潮流。2?
- 關(guān)鍵字： 202301 AIGC 隱空間
Littelfuse:蓄力前行敢迎新機(jī)遇
- Littelfuse 是一家全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、功率控制、傳感及開關(guān)技術(shù)制造商，全球擁有19 000 名員工，遍布17 個國家。產(chǎn)品線覆蓋各種工業(yè)、交通運輸和電子終端市場。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的形勢下，全球企業(yè)信心整體偏弱，穩(wěn)健發(fā)展、謹(jǐn)慎投資是多數(shù)企業(yè)的經(jīng)營策略，而Littelfuse 通過幾次比較大的收購，將公司未曾擁有的產(chǎn)品線納入麾下，通過新技術(shù)與新產(chǎn)品的融合開拓出了更多市場機(jī)會，為廣泛的垂直終端市場和廣大客戶群提供更為全面的解決方案。特別是2022 年逆周期投資C&K Switches 公司，正是
- 關(guān)鍵字： 202301 Littelfuse
e絡(luò)盟:2023年分銷商面對的雙重挑戰(zhàn)
- 近幾年，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展極其艱難，甚至可以說形勢發(fā)生了翻天覆地的變化。由于交貨時間顯著增加，半導(dǎo)體供應(yīng)極其緊張。以往大多數(shù)分銷商都有現(xiàn)貨庫存，半導(dǎo)體組件交貨周期通常只需12 周，而現(xiàn)在卻至少需要1 年時間，有時甚至更長。即使是老牌企業(yè)，也無法再像以前那樣根據(jù)生產(chǎn)模式來制定零部件采購計劃，而是必須早早提前進(jìn)行采購。一些半導(dǎo)體產(chǎn)品交期長達(dá)兩年，有些甚至要等到2025 年。這種提前采購的情況未來很可能還將持續(xù)下去。無論是老牌企業(yè)還是初創(chuàng)企業(yè)，都必須時刻權(quán)衡他們的廠房規(guī)模能否滿足生產(chǎn)計劃需求。對于分銷商來說，我們也
- 關(guān)鍵字： 202301 e絡(luò)盟 分銷商
英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)
- 以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業(yè)，推動著半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長。2022 年對于英飛凌來說是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。 由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢，基于正確的戰(zhàn)略性定位，英飛凌在過去幾年營收和利潤持續(xù)增長，2022 財年錄得營收142.18 億歐元，同比增長29%，創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢還在進(jìn)一步加速，所以，現(xiàn)在正是設(shè)定一個更具雄心的目標(biāo)運營模式的時機(jī)。英飛凌上調(diào)了其長期財務(wù)目標(biāo)，預(yù)計2023
- 關(guān)鍵字： 202301 英飛凌
安森美:圍繞全球可持續(xù)發(fā)展的共同目標(biāo)而推進(jìn)
- 安森美(onsemi) 得益于在電動汽車/ 汽車功能電子化、自動駕駛、光伏、儲能和工廠自動化等市場的戰(zhàn)略布局和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，近6個季度的財務(wù)業(yè)績連創(chuàng)新高，2022 年第3 季度實現(xiàn)破紀(jì)錄收入21.926 億美元，其中汽車和工業(yè)市場收入占比達(dá)到68%。展望2023 年，我們?nèi)詴Ｗ⒂谶@兩大長期增長的市場，持續(xù)精益業(yè)務(wù)及流程改進(jìn)，優(yōu)化產(chǎn)能，提升客戶體驗及滿意度，以智能電源和智能感知技術(shù)創(chuàng)新推動兩倍的市場增長。碳化硅(“SiC”) 是未來功率半導(dǎo)體最主流的方向，是顛覆創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。SiC 用于汽車主驅(qū)、車
- 關(guān)鍵字： 202301 安森美
美仁芯片:持續(xù)研發(fā)投入,向更高端市場方向探索
- 需求下滑導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和庫存高企等市場環(huán)境將給半導(dǎo)體公司帶來更多的挑戰(zhàn)。2023 年更加考驗半導(dǎo)體公司的綜合運營能力，美仁已經(jīng)走出從簡單的國產(chǎn)替代到穩(wěn)定供應(yīng)鏈加持的高品質(zhì)國產(chǎn)替代，市場失效率躋身國際一流水平、遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國產(chǎn)芯片，聚焦中高端應(yīng)用，挖掘更多的精細(xì)化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力。近年來，受疫情及復(fù)雜的國內(nèi)外市場環(huán)境影響，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導(dǎo)體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著傳統(tǒng)家電的換代升級以及人們生活質(zhì)量的提高，對
- 關(guān)鍵字： 202301 美仁
Codasip:瞄準(zhǔn)RISC-V和處理器設(shè)計自動化的新機(jī)遇
- 在過去的2022 年， 半導(dǎo)體全球市場整體形勢良好，我們也許從最近召開的SEMICON Japan 上聽到類似市場下滑的新聞，但這僅限于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場，對于像處理器和存儲器等細(xì)分領(lǐng)域，由于廣泛的下游應(yīng)用，增長勢頭依然強(qiáng)勁，尤其是在集成電路和消費電子等方面。Codasip 作為RISC-V 處理器IP 和處理器設(shè)計自動化的領(lǐng)軍人物，在2022 年得到了長足的發(fā)展。公司規(guī)模相較2021 年增長近一倍，并在英國和希臘等地開設(shè)了新的設(shè)計中心，在日本、韓國等國家和地區(qū)開拓了新的銷售渠道，并與英特爾等行業(yè)重要參與
- 關(guān)鍵字： 202301 Codasip RISC-V 設(shè)計自動化
Achronix:數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動高數(shù)據(jù)帶寬智能化解決方案的繁榮
- 由于新冠肺炎疫情對全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生的長期影響，所導(dǎo)致的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)擾亂了許多行業(yè)的發(fā)展，特別是造成產(chǎn)品無法及時安排生產(chǎn)和供應(yīng)市場。隨著居家辦公和遠(yuǎn)程工作廣泛普及，我們?nèi)匀荒芸吹綄﹄娮赢a(chǎn)品的消費需求在不斷增加。例如，由于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等技術(shù)的進(jìn)步，汽車行業(yè)繼續(xù)向電氣化和智能化實現(xiàn)強(qiáng)勁轉(zhuǎn)變，并增加了安全性要求。我們預(yù)計以下市場將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長：人工智能/ 機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）——特別是機(jī)器學(xué)習(xí)和邊緣計算，加載智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案的數(shù)據(jù)中心，汽車行業(yè)中伴隨著越來越多的車輛對L2/L
- 關(guān)鍵字： 202301 Achronix 高數(shù)據(jù)帶寬智能化
Semtech:重點布局三大領(lǐng)域,持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)共贏
- 2022 年，在數(shù)智化、低碳化等趨勢的推動下，物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)被應(yīng)用于更多行業(yè)，其應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。從智能樓宇及園區(qū)、資產(chǎn)追蹤、電力與能源管理、表計，到消防安防、智慧農(nóng)業(yè)與畜牧管理、疫情防控與醫(yī)療大健康等，越來越多垂直行業(yè)都加速引入了SemtechLoRa?技術(shù)，助力實現(xiàn)了降本增效。LoRa 生態(tài)圈也取得了蓬勃發(fā)展，目前國內(nèi)LoRa 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了3000 家。LoRa 與5G、人工智能等技術(shù)融合的創(chuàng)新方案也不斷涌現(xiàn)。Semtech 也在不斷拓展LoRa Edge? 地理定位平臺，推出LR1120
- 關(guān)鍵字： 202301 Semtech
泰瑞達(dá):深耕中國市場,助力客戶創(chuàng)造長期價值
- 在變化中謀發(fā)展：泰瑞達(dá)芯年、芯事、芯征程2022 年的日歷已經(jīng)揭過，回顧這一年，對于整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說可謂是冰火兩重天。一方面，諸如“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，讓半導(dǎo)體行業(yè)行至凜冬，另一方面，汽車、新能源等相關(guān)芯片依然緊缺，行業(yè)發(fā)展勢頭依舊火熱。面對如此極端的市場變化，泰瑞達(dá)能繼續(xù)發(fā)揮測試行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者優(yōu)勢，幫助芯片廠商在創(chuàng)新的同時嚴(yán)格把控質(zhì)量，創(chuàng)造長期價值。展望2023 年及未來，雖然在短時間內(nèi)芯片短缺或?qū)⒀永m(xù)，但并不會延緩行業(yè)創(chuàng)新的腳步。并且隨著各大企業(yè)積極調(diào)整產(chǎn)能，預(yù)計到2023 年中期芯片
- 關(guān)鍵字： 202301 泰瑞達(dá)
后摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望
- 過去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計共同推動著摩爾定律持續(xù)前進(jìn)，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進(jìn)工藝在地平線上遙遙可及。但是現(xiàn)實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實是在進(jìn)入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)應(yīng)用來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動芯片設(shè)計，讓用戶得到更好的體驗。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導(dǎo)體賦能的關(guān)鍵方向。芯
- 關(guān)鍵字： 202301 后摩爾時代 EDA驗證
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對202301的理解，并與今后在此搜索202301的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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