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埃派克森光電導航SOC芯片榮膺“2008年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

2009年2月25日，在上海舉行的“2009年中國半導體市場年會”上，“第三屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”活動的評選結(jié)果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。　　該評選是在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)、中
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Broadcom SoC同步運行藍牙、GPS和FM

　　北京，2009年02月20日——全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布擴展其領(lǐng)先的組合芯片系列，推出高度集成的全球定位系統(tǒng)（GPS）、藍牙（Bluetooth®）和調(diào)頻無線電（FM Radio）解決方案，該解決方案在單芯片設(shè)計中提供定位服務（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比，該款尖端的連接處理器極大地降低了主機和應用處理的工作量，從而可在大眾市場手機中獲得更加廣泛的應用。　　Broad
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Broadcom 2009 3GSM展示移動設(shè)備完整SoC系列

　　北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動通信大會上展示了面向移動設(shè)備的、創(chuàng)新和領(lǐng)先的完整SoC解決方案系列。　　Broadcom的移動和無線技術(shù)使制造商能夠為家庭、企業(yè)和移動市場開發(fā)尖端的移動設(shè)備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個主要無線細分市場的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)（WLAN：Wireless
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瑞薩推首款內(nèi)置圖像識別功能車用雙核SoC

為新一代汽車信息系統(tǒng)實現(xiàn)了1,920MIPS的出色性能和單芯片解決方案? 瑞薩科技公司1月19日在東京宣布推出SH7776（SH-Navi3），該產(chǎn)品應用于由汽車導航系統(tǒng)演變而來的新一代高性能汽車信息終端、具有片上增強型圖形功能和高性能圖像識別處理功能的雙核片上系統(tǒng)（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在單個芯片上整合了2個CPU內(nèi)核，
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LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器

LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設(shè)計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務及性能要求。 Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技
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多樣化手機設(shè)計需要恰當?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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利用SoC平臺設(shè)計并驗證MPEG-4/JPEG編解碼IP

隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小，芯片的設(shè)計者事實上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設(shè)計者在面對客戶對于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時，認為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是，設(shè)計的生產(chǎn)力跟不上摩爾定律的速度。
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計

1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSNs）集成了傳感器技術(shù)，嵌入式計算技術(shù)，無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，分布式信息處理技術(shù)以及微機電...
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一種基于SoC應用的Rail-to-Rail運算放大器IP核

　　片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計時間短、成本低和高性能指標等特點. SoC設(shè)計的核心是IP 核設(shè)計. 在SoC的模擬集成電路設(shè)計中,使用簡單的電路結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu). 　　
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工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會，入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項目一共有8項。　　這8個項目分別是：中國移動數(shù)據(jù)業(yè)務網(wǎng)絡(luò)大型綜合測控支撐若干關(guān)鍵技術(shù)，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計，液體安全檢查系統(tǒng)，聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導矢量控制變頻技術(shù)，衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產(chǎn)線，高性能高可用性服務器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。　　附件：2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項目
關(guān)鍵字：信息產(chǎn)業(yè) TD-SCDMA SOC

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。　　如果
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電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設(shè)計方法

注意:時鐘電路的頻率調(diào)節(jié)最終通過驅(qū)動軟件進行各個參數(shù)的配置，在FPGA 內(nèi)應有相應的配置寄存器，同樣，下面的復位 ...
關(guān)鍵字：驗證平臺 SoC FPGA 內(nèi)核電壓預充電 ARM處理器實時解碼復位電路系統(tǒng)復位配置寄存器

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira 　　在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？　　在學校學習和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應系統(tǒng)中不同的接口。　　如今這個問題仍然是
關(guān)鍵字： SoC MIPS 控制器

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個特點

　　半導體工業(yè)的主導已經(jīng)從過去的面向商務和政府應用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月，但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價格還在不斷創(chuàng)造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場化的消費電子產(chǎn)品，另外一個方面我們要面對更短的產(chǎn)品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。圖1 消費類電子增長迅速來自：SIA/WSTS 　　展望未來的面向消費電子的SoC設(shè)計，我們將面臨著一個日
關(guān)鍵字： SoC 200810