EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2nm!
2nm! 文章 進(jìn)入2nm!技術(shù)社區(qū)
消息稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)制程 臺(tái)積電 三星 2nm
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶訂單未來(lái)可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm 芯片 工藝制程 三星 英特爾
消息稱(chēng)臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm 芯片
臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
- 臺(tái)積電將于明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺(tái)積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺(tái)積電員工最近對(duì)外透露，該團(tuán)隊(duì)已成功將N2測(cè)試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱(chēng) Kim 博士的臺(tái)積電員工沒(méi)有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測(cè)試芯片或邏輯測(cè)試芯片的良率。需要指出的是，臺(tái)積電在今年1月份才開(kāi)始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測(cè)試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實(shí)際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 良率 2nm
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開(kāi)始量產(chǎn)
- 在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電表示電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強(qiáng)型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已經(jīng)通過(guò)N2P工藝開(kāi)發(fā)套件（PDK）版本0.9的認(rèn)證，該版本PDK被認(rèn)為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計(jì)廠商現(xiàn)在可以基于臺(tái)積電第二代2nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開(kāi)始投產(chǎn)。臺(tái)積電N2系
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm 制程 設(shè)計(jì)平臺(tái)
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
- 日本政府正加速推進(jìn)本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營(yíng)部門(mén)的進(jìn)一步投資和融資。Rapidus計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達(dá)5萬(wàn)億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補(bǔ)貼，剩余約4萬(wàn)億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點(diǎn)。為此，政府計(jì)劃通過(guò)擔(dān)保債務(wù)和國(guó)家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。根據(jù)計(jì)劃，政府投資規(guī)模將取決于私營(yíng)部門(mén)的資金貢獻(xiàn)，但公共部門(mén)
- 關(guān)鍵字： Rapidus 2nm
iPhone 17全系無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程
- 對(duì)于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺(tái)積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無(wú)緣臺(tái)積電最新的2nm工藝制程，蘋(píng)果最快會(huì)在iPhone 18系列上引入臺(tái)積電2nm制程。資料顯示，臺(tái)積電2nm（N2）工藝最快會(huì)在2025年推出，臺(tái)積電CEO魏哲家在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示2
- 關(guān)鍵字： iPhone 臺(tái)積電 2nm 3nm
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺(tái)積電 2nm 工藝制程
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
- 市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
- 關(guān)鍵字： iPhone17 Pro 2nm 制程 臺(tái)積電
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺(tái)路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國(guó)得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上，據(jù)稱(chēng)三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺(tái)積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計(jì)劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓廠 2nm
消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛
臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
- 市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng)，顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě)，代表多計(jì)劃晶圓，將多客戶芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測(cè)試晶圓投片，可分?jǐn)偩A成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱(chēng)呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息，臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬(wàn)美元，2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元，對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 MPW 2nm
消息稱(chēng)臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列
- IT之家 7 月 15 日消息，臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息，臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下首波產(chǎn)能。臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn)，并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，消息稱(chēng)預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工 2nm
三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單
- 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱(chēng)，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
- 關(guān)鍵字： 三星 2nm AI芯片
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積 三星 2nm 3nm 制程
2nm!介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條2nm!!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2nm!的理解，并與今后在此搜索2nm!的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)2nm!的理解，并與今后在此搜索2nm!的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
2nm!專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473