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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
- 全球 Chiplet 市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
- 隨著越來(lái)越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開(kāi)了大門(mén)。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
- 隨著前沿技術(shù)中越來(lái)越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開(kāi)了大門(mén)。
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未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
- 隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化和競(jìng)爭(zhēng)壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲(chǔ)大廠競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。綜合韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì)議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開(kāi)發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動(dòng)緩解熱問(wèn)題成為異構(gòu)設(shè)計(jì)中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅(qū)動(dòng)的虛擬合規(guī)性測(cè)試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計(jì)的工作效率●? ?具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號(hào)完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間System Designer for PCIe?是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真是德科技（
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美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國(guó)政府2023年公布的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國(guó)政府計(jì)劃通過(guò)獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示，解決算力瓶頸問(wèn)題需要從三個(gè)維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為，做好這三個(gè)維度的工作，即使國(guó)產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng)，也能通過(guò)綜合手段提升算力，滿足國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求?！拔覀?020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu)，國(guó)外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進(jìn)的制程，但也需要chiplet來(lái)突破摩爾定律限制來(lái)提升單卡算力。”丁云帆說(shuō)道。據(jù)他
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大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí)，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn)，要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來(lái) 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場(chǎng)已拉開(kāi)，紛爭(zhēng)開(kāi)始了Chiplet 不算是新的技術(shù)，但是這股浪潮確實(shí)是近年來(lái)開(kāi)始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類(lèi)滿足特定功能的 die（裸片），通過(guò) die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)
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院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)）在沈陽(yáng)召開(kāi)。10 月28 日，中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)）集成電路設(shè)計(jì)專(zhuān)家委員會(huì)主任劉明做了“集成電路：計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分：集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
- 關(guān)鍵字： 202403 處理器 近存計(jì)算 存內(nèi)計(jì)算 劉明院士 chiplet 芯粒
Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏家？
- 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
- 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過(guò)180,815.69萬(wàn)元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺(tái)及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺(tái)，主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
- 關(guān)鍵字： 芯原 AIGC chiplet IP
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)
- 2023年11月10-11日，中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開(kāi)幕?？究萍迹鳛閷?zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會(huì)中亮相，展臺(tái)主題為"以Chiplet搭建'芯'未來(lái)"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場(chǎng)在本次展會(huì)前夕的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事會(huì)議中，奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會(huì)員單位升級(jí)為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式
- 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對(duì)當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運(yùn)模式，來(lái)應(yīng)對(duì)眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對(duì)此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請(qǐng)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對(duì)于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋?zhuān)詴?huì)虛擬IDM的發(fā)想
- 關(guān)鍵字： Chiplet 虛擬IDM
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