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	3d chiplet
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術
          
                                                            
            
                    	
          • 　　通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議?！　?月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%。　　Chiplet并不是一個新鮮的
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  GAAFET                          
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          奎芯科技三大優(yōu)勢進軍IP和Chiplet領域，助力中國半導體產(chǎn)業(yè) 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022年全球政治經(jīng)濟形勢持續(xù)動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業(yè)庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在突破技術封鎖，國產(chǎn)替代的大背景下仍處于一個飛速發(fā)展的時期。中國半導體正處于高速發(fā)展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫(yī)療等領域產(chǎn)品的大幅增長和創(chuàng)新發(fā)展，豐富多樣的終端應用正向促進了芯片設計公司的多樣性發(fā)展，以及晶圓廠的產(chǎn)能擴張和更新迭代。據(jù)調(diào)研機構IC
 insights發(fā)布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預計2022年半導體行業(yè)資本
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          • 關鍵字：
                        奎芯科技  Chiplet  中國半導體                          
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          (2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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          • 關鍵字：
                        半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片                          
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          芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身完整的先進高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢，為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻?！　〗衲?月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月
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          • 關鍵字：
                        芯耀輝  chiplet  UCle                          
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          (2022.4.11)半導體周要聞－莫大康
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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          • 關鍵字：
                        半導體  chiplet                          
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          Innolink-國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink                          
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          芯動科技發(fā)布國產(chǎn)首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink                          
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          粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！　「缰埃珹MD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半。　　自家芯片
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          • 關鍵字：
                        芯片  膠水  Chiplet                          
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          Chiplet——下個芯片風口見
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！　∑鋵岰hiplet的概念早在
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          • 關鍵字：
                        chiplet  芯粒                          
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          Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
          
                                                            
            
                    	
          • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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          • 關鍵字：
                        Chiplet  UCIe  小芯片                          
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          芯原股份：將進一步推進Chiplet技術和項目產(chǎn)業(yè)化
          
                                                            
            
                    	
          • 　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
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          • 關鍵字：
                        芯原股份  chiplet                          
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          蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠?qū)?A
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          • 關鍵字：
                        蘋果  M1 Ultra  chiplet                          
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          Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最近日趨熱門的異構和multi-die  2.5D封裝技術推動了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結構。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠端串擾，從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時鐘，并具有相關的時鐘數(shù)
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          • 關鍵字：
                        臺積電  chiplet  通信                          
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          AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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                        AMD  chiplet  封裝                          
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          英特爾對chiplet未來的一些看法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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          • 關鍵字：
                        英特爾  chiplet  封裝                          
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