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          半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國芯?

          • 美國商務(wù)部針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效,鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個(gè)先進(jìn)的晶圓廠,未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),這讓我們?cè)俅畏此嘉覀冊(cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)?
          • 關(guān)鍵字: AMAT  LAM  TSMC  中芯國際  中國芯  

          AMAT投資基因合成技術(shù),以半導(dǎo)體制造技術(shù)開拓生物市場(chǎng)

          •   美國大型半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商應(yīng)用材料(AMAT)的風(fēng)險(xiǎn)投資子公司——Applied Ventures于美國時(shí)間2014年6月9日宣布,將參與美國Twist Bioscience公司的B系列(第二輪)融資。AMAT計(jì)劃通過這次投資,充分利用半導(dǎo)體制造技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),開拓生物技術(shù)市場(chǎng)。   Twist Bioscience公司主要面向個(gè)性化醫(yī)療、化工及農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域開發(fā)基于半導(dǎo)體的基因合成技術(shù)。與在塑料基板上進(jìn)行基因合成的傳統(tǒng)技術(shù)不同,該公司是在硅基板上進(jìn)行基因合成,提高了生產(chǎn)效率,從
          • 關(guān)鍵字: AMAT  半導(dǎo)體  

          AMAT全方位強(qiáng)化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)

          •   美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials,AMAT)瞄準(zhǔn)近年來需求高漲的功率半導(dǎo)體及MEMS器件市場(chǎng),將強(qiáng)化200mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù),將來還打算支持功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)。   AMAT的主力業(yè)務(wù)歸根結(jié)底還是300mm晶圓相關(guān)設(shè)備,但該公司“也一直在致力于200mm設(shè)備的業(yè)務(wù)”(AMAT元件及系統(tǒng)部門全球服務(wù)總監(jiān)田中豐)。除了銷售新的200mm設(shè)備之外,最近該公司還在開展對(duì)客戶擁有的200mm設(shè)備進(jìn)行升級(jí)(改造)的服務(wù),使這
          • 關(guān)鍵字: AMAT  功率半導(dǎo)體  

          AMAT發(fā)布第3代low-k膜專用裝置

          •   美國應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了可形成適用于22nm~14nm邏輯IC的低介電率(low-k)層間絕緣膜的兩款制造裝置。分別是成膜裝置“Producer Black Diamond 3”和紫外線(UV)固化裝置“Producer Nanocure 3”。
          • 關(guān)鍵字: AMAT  固化裝置  成膜裝置  

          AMAT發(fā)布觸摸面板用制造裝置

          •   美國應(yīng)用材料(AMAT)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2011年4月12日發(fā)布了觸摸面板用濺鍍?cè)O(shè)備的新產(chǎn)品“AKT Aristo Twin”。其特點(diǎn)是,1臺(tái)設(shè)備中擁有兩個(gè)獨(dú)立的成膜室,能夠同時(shí)分別形成薄膜。處理能力提高到了原來的約2倍。   
          • 關(guān)鍵字: AMAT  觸摸面板  

          AMAT發(fā)布硅晶圓切割線鋸新品

          •   美國應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了可從硅錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設(shè)備“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示,使用該裝置可減少每枚晶圓的硅用量等,所以可將多晶硅型太陽能電池單元的制造成本降低約0.18美元/W(假設(shè)多晶硅的價(jià)格為55美元/kg時(shí))。   Applied HCT MaxEdge可在不降低產(chǎn)量的情況下切割出較薄的晶圓。切割負(fù)荷比該公司原裝置“Applied HCT B5”可增大45%。兩裝置均采用以兩根金
          • 關(guān)鍵字: AMAT  硅晶圓  

          AMAT應(yīng)用材料Q3盈馀超出預(yù)期股價(jià)攀升5.3%

          •     周三早盤,世界最大的半導(dǎo)體資本設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials)(AMAT)股價(jià)攀升5.3%。此前,該公司宣布其第三財(cái)季每股盈馀較市場(chǎng)預(yù)期高出1美分,此外該公司的定單前景數(shù)字也超出預(yù)期。  與去年同期相比,該公司截至七月份一季度的盈馀下滑了16%,周三早盤,應(yīng)用材料股價(jià)攀升91美分,至18.08美元,成交量為986萬4735股?! ≈芏P後,應(yīng)用材料宣布其盈馀為3億7000萬美元,即每股盈馀23美分;去年同期,該公司盈馀4億4100萬美元,即每股
          • 關(guān)鍵字: AMAT  
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