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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器
- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊(duì)列的高性能接口，由此可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨(dú)立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處
- 關(guān)鍵字： AppliedMicro 數(shù)據(jù)處理器 通信芯片
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