Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設計。

　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL(寄存器傳輸級)邏輯才能實現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”

　　Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號處理設計案例，在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數(shù)據(jù)處理應用中，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求。”