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          Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術

          作者: 時間:2023-02-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)  選擇西門子 EDA 作為電子設計自動化(EDA)戰(zhàn)略合作伙伴,助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的 ? 產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202302/442991.htm

          在對可用解決方案進行綜合技術評估之后, 選擇了一系列西門子 EDA 工具,對其  技術進行設計和驗證。 有助于將多個芯片集成在一個封裝中,用于關鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等領域。

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           首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示:“Chipletz 的愿景是通過開發(fā)先進的封裝技術來革新封裝中的半導體功能,從而彌合摩爾定律放緩與計算性能需求上升之間的差距。Smart Substrate 的設計要求非常高,西門子 EDA 的領先技術可以很好地滿足我們的需求?!?/p>

          為了在基于 Smart Substrate 的封裝中設計和驗證多個芯片的異構集成,Chipletz 此次采用的西門子 EDA 解決方案包括:Xpedition? Substrate Integrator,Xedition? Package Designer,Hyperlynx以及Calibre? 的 3DSTACK。

          西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電子板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvia 表示:“在西門子設計工具的助力下,Chipletz 的 Smart Substrate 技術為客戶提供了一條強大路徑,可將多個芯片,甚至是來自不同供應商的芯片,引入到各種系統(tǒng)封裝配置中,進而打造高性能、高性價比的產(chǎn)品?!?/p>



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