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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
關(guān)鍵字： EVG MEMS CMOS

　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過(guò)去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。　　晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
關(guān)鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D

　　在SEMICON 2012展會(huì)期間，為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG公司銷售及客戶支持執(zhí)行總監(jiān)Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區(qū)銷售經(jīng)理朱思問(wèn)先生詳細(xì)介紹了此款新設(shè)備的卓越性能。　　Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個(gè)工具平臺(tái)，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場(chǎng)對(duì)降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外，EVG
關(guān)鍵字： EVG LED

　　EVG在SEMICON China 2011展會(huì)期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復(fù)合半導(dǎo)體和動(dòng)力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個(gè)高強(qiáng)度紫外線光源和五個(gè)向盒裝卸臺(tái)，可以不間斷地制造設(shè)備。
關(guān)鍵字： EVG 光刻系統(tǒng)

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體與封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術(shù)市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備應(yīng)供應(yīng)商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復(fù)合半導(dǎo)體和動(dòng)力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個(gè)高強(qiáng)度紫外線光源和五個(gè)向盒裝卸臺(tái)，可以不間斷地制造設(shè)備。
關(guān)鍵字： EVG 光刻系統(tǒng)

　　奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國(guó)CEA/Leti(法國(guó)原子能委員會(huì)的電子信息技術(shù)研究所)共同開(kāi)發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計(jì)劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統(tǒng)。此次的共同開(kāi)發(fā)，將加速TSV技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。　　一般情況下，在生產(chǎn)三維積層元器件時(shí)將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強(qiáng)度需要使用支持底板。而支持底板臨時(shí)粘合后要進(jìn)行剝離。EVG提供的就是臨時(shí)粘合工序中的技術(shù)。雙方已經(jīng)共同生產(chǎn)了采
關(guān)鍵字： EVG 晶圓

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