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          利用狀態(tài)機的狀態(tài)機實現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 利用狀態(tài)機的狀態(tài)機實現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計-練習(xí)九.利用狀態(tài)機的嵌套實現(xiàn)層次結(jié)構(gòu)化設(shè)計目的：１.運用主狀態(tài)機與子狀態(tài)機產(chǎn)生層次化的邏輯設(shè)計；
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          • 關(guān)鍵字：
                        狀態(tài)機  FGPA                          
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          基于FPGA的活套高度和張力系統(tǒng)解耦控制器設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要 針對板帶熱連軋機活套的高度和張力系統(tǒng)，在工作點附近，以實際熱軋現(xiàn)場數(shù)據(jù)為依據(jù)，建立了對象的動態(tài)數(shù)學(xué)模型．采用基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)整定的PID控制策略以減弱系統(tǒng)的耦合影響，并給出了其控制算法在FPGA上實現(xiàn)的方法，包括脈動陣列算法映射、數(shù)據(jù)表示及精度和運算部件設(shè)計．仿真結(jié)果驗證了本算法的有效性和控制策略的適用性．
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          • 關(guān)鍵字：
                        活套系統(tǒng)  解耦控制  數(shù)據(jù)精度  脈動陣列  FGPA                          
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          經(jīng)驗總結(jié)：電路設(shè)計的誤區(qū)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點的線，自動布吧　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。　　現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。　　點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達(dá)
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路設(shè)計  FGPA                          
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          FGPA中底層內(nèi)嵌功能單元
          
                                                            
            
                    	
          • 內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)。現(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級的設(shè)計工具，使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計的能力，逐步向
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          • 關(guān)鍵字：
                        FGPA  底層  內(nèi)嵌                            
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          基于FGPA的數(shù)字密碼鎖
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：采用VHDL硬件描述語言，以自頂向下的設(shè)計方法，在Quartus II 9．1的開發(fā)環(huán)境下，設(shè)計了基于FPGA的數(shù)字密碼鎖。并選用ALTERA公司Cylone II系列的EP2C35F672C8芯片為其硬件條件，驗證了其功能及可靠性。結(jié)果表明
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          • 關(guān)鍵字：
                        FGPA  數(shù)字密碼鎖                            
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          FAE講堂：利用賽靈思FGPA實現(xiàn)降采樣FIR濾波器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　過去半年有幾位客戶請我?guī)椭麄冊O(shè)計和實現(xiàn)數(shù)字下變頻器所用的降采樣(即“抽取”)濾波器，這種濾波器在軟件無線電與數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用中都很常見。這項工作即便對于經(jīng)驗豐富的設(shè)計師也不是一件小事。事實上，僅僅算出在FGPA中實現(xiàn)濾波器所需要的資源可能就是一個很大的問題。雖然MATLAB?(MathWorks 開發(fā))具有用于濾波器設(shè)計與分析 (FDA) 的絕妙工具箱，但是它提供太多濾波器設(shè)計方法，會讓新用戶無從下手。另外，您必須能夠根據(jù)DSP理論解釋MATLAB命令產(chǎn)生的結(jié)果，僅僅這
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          • 關(guān)鍵字：
                        Xilinx  FGPA  FAE                          
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          Actel推出業(yè)界首款用于可編程邏輯器件的4x4 mm封裝FGPA
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競爭的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡
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          • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式系統(tǒng)  單片機  Actel  FGPA  現(xiàn)場可編程門陣列  MCU和嵌入式微處理器                          
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          DSP有了更多的含義
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，F(xiàn)PGA廠商熱衷推出DSP功能產(chǎn)品。FPGA-DSP大約在5年前推出此概念，當(dāng)時還是非常高端的功能，其優(yōu)勢是可以并行處理，因此比傳統(tǒng)DSP的速率高很多。這也是后起之秀—Xilinx和DSP老大—TI能夠坐在一起，談在基站等領(lǐng)域進行合作的原因。但是，4月16日，Xilinx推出了其低端Spartan-DSP 系列，表明了FPGA想向低端走，擴大其DSP市場版圖的野心。
　　Xilinx列舉了其FPGA-DSP與通用DSP的性能差距（見下圖）。并說DSP是數(shù)字信號處理，并不一定采用信號處理器，各種
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          • 關(guān)鍵字：
                        DSP  FGPA                          
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	共8條
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