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          AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

          作者: 時(shí)間:2024-11-21 來源:Toms hardware 收藏

          Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算 (HPC) Azure 虛擬機(jī),該虛擬機(jī)由定制的 CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 芯片是 Azure 獨(dú)有的。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202411/464833.htm

          HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft 使用帶有 3D V-Cache 的 Milan-X 和 Genoa-X 服務(wù)器 CPU 來提供額外的帶寬,但對(duì)于最新的 HBv5 VM,Microsoft 顯然需要性能更高的產(chǎn)品。
          用于 HBv5 虛擬機(jī)的自定義 AMD CPU 利用 ,HBM3 通常是最新數(shù)據(jù)中心級(jí) GPU(如 AMD 的 MI300X)的首選內(nèi)存。憑借單個(gè) VM 中四個(gè)芯片的 6.9TB/s 帶寬,這些 VM 的速度幾乎是 Microsoft 在 HBv4 VM 中提供的 Genoa-X CPU 的 9 倍,是 HBv3 VM 中的 Milan-X 芯片的近 20 倍。
          當(dāng)與 CPU 配對(duì)時(shí),HBM3 扮演著與 3D V-Cache 類似的角色。盡管如此,它并沒有擴(kuò)大 L3 緩存池,而是有效地增加了一個(gè)巨大的 L4 緩存,具有更大的帶寬,并且可能更糟糕的延遲。但是,后者在某些類型的工作負(fù)載中并不那么重要。
          每個(gè) HBv5 VM 都配備四個(gè)這樣的自定義 AMD CPU,并且具有所有附加功能,單個(gè) HBv5 VM 提供 450GB 的 HBM3、352 個(gè)主頻高達(dá) 4GHz 的 Zen 4 內(nèi)核,以及常規(guī) Epyc CPU 上可用普通 Infinity Fabric 帶寬的兩倍。但是,SMT (超線程) 已被禁用。這些虛擬機(jī)還具有 800Gb/s 的 Nvidia Quantum-2 InfiniBand 用于網(wǎng)絡(luò)切換。
          在 4 個(gè) CPU 上有 352 個(gè)內(nèi)核時(shí),每個(gè) CPU 有 88 個(gè)內(nèi)核,盡管可能并非處理器上的每個(gè)內(nèi)核都暴露在 VM 中。每個(gè) Zen 4 CCD 有 8 個(gè)或 16 個(gè)內(nèi)核,具體取決于它是 Zen 4 還是 Zen 4c;自定義 CPU 使用 11 個(gè) Zen 4 CCD 或 6 個(gè) Zen 4c CCD,其中一個(gè) CCD 上的 8 個(gè)內(nèi)核被禁用。CPU 更有可能的是具有 96 個(gè)功能齊全的內(nèi)核,其中 8 個(gè)保留用于操作 VM,可能擔(dān)任編排或虛擬機(jī)管理程序角色。
          這個(gè) “定制 ”的 AMD CPU 也可能不是那么定制,因?yàn)樗犉饋砗芟袢ツ陚髀勚械?MI300C 芯片。預(yù)計(jì)該 CPU 本質(zhì)上是 MI300A APU,但僅配備 Zen 4 CCD 而不是 CDNA 3 顯卡,允許使用 HBM3 的 96 核 CPU。MI300A 的 CPU 核心頻率高達(dá) 3.7GHz,與 HBv5 使用的 CPU 相差不遠(yuǎn),說明定制的 Azure 處理器和 MI300C 可能是一體的。
          然而,雖然 HBv5 CPU 在技術(shù)層面上可能不是定制的,但它仍然是 Microsoft 的獨(dú)家 CPU?!八鼉H在 Azure 上可用,”Microsoft 工程師 Glenn Lockwood 在 Bluesky 上回應(yīng)了一位想知道 AMD CPU 是否會(huì)作為常規(guī) Epyc CPU 可用的用戶。
          如果 HBv5 處理器以前是 MI300C,AMD 最初可能想向公眾銷售它,但很難找到市場(chǎng),AMD 內(nèi)存工程師 Phil Park 表示。
          “為什么我們沒有早點(diǎn)看到 EPYC+HBM?EPYC 一直專注于大批量市場(chǎng),這就是為什么你看不到超過 2 個(gè)插槽的 EPYC,“Park 在 Bluesky 上發(fā)帖。“你不能換掉 DDR5 控制器并添加 HBM 控制器/堆棧,然后就收工了。HBM 強(qiáng)制進(jìn)行某些設(shè)計(jì)選擇(例如,每個(gè) HBM3 堆棧需要 16 個(gè) 64 位通道)。
          “靈活性:使用 HBM,您無法升級(jí)容量或擁有填充較少通道的低成本版本,”他補(bǔ)充道。通常,CPU 不需要那么多帶寬。
          這個(gè)解釋與迄今為止配備 HBM 的 CPU 的短暫歷史相吻合。Intel 已經(jīng)推出了基于 Sapphire Rapids 的 HBM 注入 CPU,稱為 Xeon Max,用于 Aurora 超級(jí)計(jì)算機(jī),并且已全面上市。
          然而,英特爾去年證實(shí)不會(huì)有基于 Emerald Rapids 的 Xeon Max 版本,目前尚不清楚 Granite Rapids 是否也會(huì)獲得 Xeon Max 變體,這可能表明他們沒有取得巨大的商業(yè)成功。AMD 的務(wù)實(shí)決定可能是與 Microsoft 達(dá)成協(xié)議,并將 MI300C 的生產(chǎn)重點(diǎn)放在 Azure 上。

          小米 300



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