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PI打出芯片組合拳 解決家電快充應用
- 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開關的HiperPFS?-5系列功率因數校正(PFC)IC?！ 私?，HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個隔離器件和一個獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時集成有上
- 關鍵字： PI HiperLCS-2芯片組 HiperPFS-5 GaN
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數校正IC，可使550 W以內PFC設計的效率達到98%
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數性能的應用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內部同時集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內始終實現高效率，使OEM廠商符合嚴格的80
- 關鍵字： Power Integrations HiperPFS-4
Power Integrations推出高集成度PFC IC
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。
- 關鍵字： Power HiperPFS-2 PFC
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。
- 關鍵字： Power Integrations HiperPFS
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