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          臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)

          • 隨著IC設計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力,考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell,被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」,而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell芯片拼接而成,并采用臺積電4納米制程,擁有2,080億個晶體管,然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術,使用LSI(本地硅互連)橋接RDL(硅中介層)連接晶粒,傳輸速度可達10/TBs左右;不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高,稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢,從而影響良率及獲利
          • 關鍵字: 臺積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  

          臺積電:10納米制程及InFO技術今年量產(chǎn)

          •   臺積電今舉行股東會,共同執(zhí)行長劉德音在營業(yè)報告書中指出,臺積電受惠于在技術與制造上所獲得的進展,憑借著技術上的領先地位,并在適切的時間提供客戶適當?shù)漠a(chǎn)能,是臺積電能夠在去年表現(xiàn)優(yōu)于其他同業(yè)的主要關鍵。在技術方面,臺積電已完成10納米的技術驗證,預計于今年進入量產(chǎn),整合型扇出(InFO)封裝技術,也預計今年中之前開始量產(chǎn)。   劉德音指出,2015年是臺積公司再創(chuàng)佳績的1年。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的諸多挑戰(zhàn),依然締造營收與獲利的新紀錄,并且取得重要的技術突破。   2015年,全球經(jīng)濟疲弱、美元走強
          • 關鍵字: 臺積電  InFO  
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