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LPDDR4X成2017年移動式內(nèi)存的供貨主流
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，為優(yōu)化智能手機的操作系統(tǒng)流暢度，廠商不斷升級行動式內(nèi)存版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的納米制程轉(zhuǎn)進及智能手機主流AP(應用處理器)的搭載需求下，LPDDR4X的產(chǎn)出比重持續(xù)增加，出貨數(shù)量在第二季開始將超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同價趨勢，兩者和LPDDR3的價差都小于5%，也加速LPDDR4系列(含LPDDR4X)的導入速度，預估全年度LPDDR4系列將達到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成為
- 關(guān)鍵字： LPDDR4X LPDDR3
萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能
- 萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計工具的相關(guān)支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設(shè)計和硬件演示。 ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用，相比競爭對手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。 最
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 ECP5 LPDDR3
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