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震驚！FPGA運(yùn)算單元可支持高算力浮點(diǎn)
- 隨著機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）領(lǐng)域越來(lái)越多地使用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)進(jìn)行推理（inference）加速，而傳統(tǒng)FPGA只支持定點(diǎn)運(yùn)算的瓶頸越發(fā)凸顯。 Achronix為了解決這一大困境，創(chuàng)新地設(shè)計(jì)了機(jī)器學(xué)習(xí)處理器（MLP）單元，不僅支持浮點(diǎn)的乘加運(yùn)算，還可以支持對(duì)多種定浮點(diǎn)數(shù)格式進(jìn)行拆分。MLP全稱Machine Learning Processing單元，是由一組至多32個(gè)乘法器的陣列，以及一個(gè)加法樹(shù)、累加器、還有四舍五入rounding/飽和saturation/歸一化no
- 關(guān)鍵字： MLP 運(yùn)算
ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串口EEPROM
- 串口EEPROM全球市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體運(yùn)用先進(jìn)的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，推出兩款在當(dāng)前市場(chǎng)上最高密度的采工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝(MLP)的512-Kbit器件，再度寫下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲(chǔ)器，讓設(shè)計(jì)人員無(wú)需重新設(shè)計(jì)電路板即可直接更換芯片，產(chǎn)品升級(jí)更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存儲(chǔ)功能，采用引腳數(shù)量很少的封裝，適合眾多的消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療和通信產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品內(nèi)置的字節(jié)模式擦除功能使參數(shù)升級(jí)變得更加容易，128字
- 關(guān)鍵字： ST 非易失性存儲(chǔ) MLP EEPROM
飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無(wú)腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
- 關(guān)鍵字： MicroFET MLP 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體 嵌入式系統(tǒng) 封裝
Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品
- 飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無(wú)腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
- 關(guān)鍵字： MicroFET MLP 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 封裝
Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器
- 飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計(jì)人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計(jì)。這款1.5MHz開(kāi)關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開(kāi)關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無(wú)引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負(fù)載
- 關(guān)鍵字： Fairchild MLP 消費(fèi)電子 轉(zhuǎn)換器 封裝 消費(fèi)電子
飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件
- 為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)關(guān)及熱性能 新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值 和熱阻 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴(kuò)展其功率開(kāi)關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無(wú)腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
- 關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體 封裝 嵌入式系統(tǒng) 封裝
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mlp介紹
移動(dòng)定位協(xié)議(MobileL ocationP rotocol)簡(jiǎn)稱MLP，是LIF指定的一個(gè)用于獲取移動(dòng)終端設(shè)備位置信息的傳輸協(xié)議。詳細(xì)定義了定位服務(wù)器(Location server)和
LSC(Location Service Client)之間的數(shù)據(jù)傳輸方式(is)。MLP 定 義了一系列位置服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，以便支持各種LBS服務(wù)的需求，例如不同定位和傳輸中的可靠性、延遲、可用性等等。LS [ 查看詳細(xì) ]
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