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飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件
- 為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能 新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值 和熱阻 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴(kuò)展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
- 關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體 封裝 嵌入式系統(tǒng) 封裝
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