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華虹半導(dǎo)體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺(tái)
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——?華虹半導(dǎo)體有限公司?（ “華虹半導(dǎo)體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺(tái)通過不斷的創(chuàng)新升級(jí)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)，可靠性相應(yīng)大幅提升。華虹半導(dǎo)體95納米SONOS eNVM工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用于微控制器（MCU）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺(tái)
- 意法半導(dǎo)體模塊化車載信息服務(wù)平臺(tái)(MTP)是一個(gè)開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進(jìn)智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺(tái)服務(wù)器、公路基礎(chǔ)設(shè)施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺(tái)在電路板和接插模塊上集成一個(gè)基于意法半導(dǎo)體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴(kuò)展性。 新的Telemaco3P車載安全信息處理器已經(jīng)被頂級(jí)OEM廠商和一級(jí)供應(yīng)商用于取代現(xiàn)有汽車處理器。同時(shí)，MTP開發(fā)平臺(tái)可以加快Telemaco3P應(yīng)用開發(fā)。 MTP開
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MTP
英特爾發(fā)布第三代MTP：三大功能特性 助推5G產(chǎn)業(yè)成熟
- 9月8日消息，作為5G國際標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵元年，3GPP將在今年年底完成5G NR非獨(dú)立組網(wǎng)特性，明年3月份進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)。標(biāo)準(zhǔn)的快速推進(jìn)，也在倒逼產(chǎn)業(yè)鏈戮力前行。 正如英特爾院士、通信與設(shè)備事業(yè)部無線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕所言，標(biāo)準(zhǔn)只是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一步，5G產(chǎn)業(yè)的真正全面商用還需要邁過很多坎。其中，橫在產(chǎn)業(yè)鏈面前的第一個(gè)坎就是5G移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái)(MTP)，作為早期5G設(shè)備創(chuàng)新的基礎(chǔ)，MTP能夠?qū)?G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進(jìn)行快速的外場(chǎng)測(cè)試和互操性測(cè)試，可以說是設(shè)備創(chuàng)新的發(fā)軔點(diǎn)。 作為5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵玩家，
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華虹半導(dǎo)體推出0.18微米數(shù)?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版
- 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」)今日推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺(tái)增強(qiáng)版(0.18CE 工藝平臺(tái)增強(qiáng)版)。該增強(qiáng)型工藝平臺(tái)的推出，進(jìn)一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，并把現(xiàn)有0.18CE工藝平臺(tái)擴(kuò)展至數(shù)模混合電路及電源管理芯片領(lǐng)域，為拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 華虹半導(dǎo)體0.18CE工藝平臺(tái)增強(qiáng)版是在0.18微米低本高效OTP(One
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Molex發(fā)布FlexiBend? MPO/MTP柔性導(dǎo)引光纜組件
- MPO/MTP柔性應(yīng)變消除導(dǎo)引功能為機(jī)架至機(jī)架的應(yīng)用，提供緊彎曲半徑和定制光纜退出路徑，有效地解決光纜管理問題 Molex?公司最近推出FlexiBend??MPO/MTP(注)柔性導(dǎo)引(flexible-boot)光纜組件，設(shè)計(jì)用于優(yōu)化光纜路由并支持低側(cè)安裝,?避免機(jī)柜門和面板可能會(huì)受到傳統(tǒng)直線式彎曲限制導(dǎo)引的干擾。這些光纜可用于數(shù)據(jù)通信、電信、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備機(jī)柜和機(jī)架至機(jī)架(rack-to-rack)?應(yīng)用。這些組件具有柔性彎曲限制導(dǎo)引特性，允許光纜在不同
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MTP預(yù)連接帶狀光纜的現(xiàn)場(chǎng)鏈路損耗測(cè)試
- 為了滿足系統(tǒng)對(duì)帶寬日益增長(zhǎng)的需求，數(shù)據(jù)中心的主干光纜正在向更高芯數(shù)的方向發(fā)展?，F(xiàn)在很多數(shù)據(jù)中心都在部署...
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Maxim推出可編程gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)
- Maxim推出集成MTP (多次可編程)存儲(chǔ)器的10位gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了數(shù)字可變電阻、VCOM放大器、gamma緩沖器、電阻串和高壓線性穩(wěn)壓器等多個(gè)分立元件，極大地降低了方案成本。Maxim的MTP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了NV (非易失)存儲(chǔ)器與高性能放大器的集成，可將gamma和VCOM寄存器值存儲(chǔ)在芯片內(nèi)。每個(gè)系統(tǒng)均支持多達(dá)100次的gamma和VCOM值寫操作，無需使用外部EEPROM。這些高度集成的系統(tǒng)具有12路(MAX9672)、14路(MAX
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Cypress推出West Bridge Turbo-MTP 2.0解決方案
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前為其West Bridge®外設(shè)控制器推出一個(gè)升級(jí)模塊，能為采用媒體傳輸協(xié)議(MTP)從PC到手持設(shè)備的多媒體文件傳輸提供最快的側(cè)載(sideloading)速度。新的Turbo-MTP™ 2.0模塊可以使用戶在45秒之內(nèi)側(cè)載一部故事片――比傳統(tǒng)的MTP快10倍。此外，新的模塊包括了Android操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)，從而使West Bridge解決方案能與更多的手持設(shè)備兼容。 自West Bridge面世以來，賽普拉斯不斷提升用戶側(cè)載體驗(yàn)。Turbo-MTP
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中芯國際采用Virage Logic公司AEON嵌入式 MTP NVM
- 半導(dǎo)體業(yè)界值得信賴的 IP 合作伙伴 Virage Logic 公司和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)今日宣布了一項(xiàng)多次可編程 (MTP) 的非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 解決方案的射頻識(shí)別 (RFID) 優(yōu)化版本。該優(yōu)化射頻識(shí)別 (RFID) NVM解決方案，適用于無源電子標(biāo)簽，正在中芯國際180納米 (nm) 低漏電 (LL) 工藝技術(shù)中開發(fā)，能夠提供高性能射頻。 Virage Logic 公司的 AEON/MTP RFID 是基于標(biāo)準(zhǔn)的單柵邏輯 CMOS
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