華虹半導(dǎo)體推出0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版
華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出,進一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場中的領(lǐng)先地位,并把現(xiàn)有0.18CE工藝平臺擴展至數(shù)模混合電路及電源管理芯片領(lǐng)域,為拓展新的應(yīng)用市場打下了堅實基礎(chǔ)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/280348.htm華虹半導(dǎo)體0.18CE工藝平臺增強版是在0.18微米低本高效OTP(One-Time Programming)工藝平臺的基礎(chǔ)上研發(fā)升級而來。其最大優(yōu)勢是通過利用第三方授權(quán)的OTP Cell,并依托自身經(jīng)驗豐富的嵌入式存儲器IP設(shè)計、制造工藝和IP測試三方面的整合能力,可為客戶提供優(yōu)化的OTP IP,并實現(xiàn)更小的OTP面積、更高的速度、更低的功耗。通過這些改進,該工藝平臺在成本、性能和功耗等諸多方面具有行業(yè)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。目前,已有多個國內(nèi)外客戶的產(chǎn)品進入量產(chǎn)。
瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源應(yīng)用市場對低功耗MCU的龐大需求,華虹半導(dǎo)體又與合作伙伴聯(lián)合推出了更豐富的嵌入式存儲器方案。其中,OTP + LogicEE(Logic Technology Compatible EEPROM)的解決方案,以內(nèi)嵌IP取代8位MCU外部成本較高的標(biāo)準(zhǔn)電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM),可大幅度降低生產(chǎn)成本。該解決方案不僅能夠大大提升讀寫速度,還可減少耗電量,有效延長待機時間,更能克服外掛式芯片數(shù)據(jù)容易遭到竊取的缺點,強化數(shù)據(jù)保密功能。
另外,在MTP(Multiple-Time Programming)解決方案中,客戶通過MTP IP可以方便地在系統(tǒng)上反復(fù)修改設(shè)計程序,從而提升客戶產(chǎn)品的功能及有效改善生產(chǎn)存貨管理。作為OTP MCU的升級版,MTP可提供的容量由1Kx8位到 8Kx16位,其IP面積極具競爭力,可應(yīng)對客戶多元化和高性價比的需求。
同時,通過推出低閾值電壓(Low Vt)、NPN雙極結(jié)型晶體管(BJT)、 耗盡型(Depletion)、齊納二極管(ZenerDiode)、18V LDMOS器件,華虹半導(dǎo)體將擴大其在數(shù)?;旌想娐泛碗娫垂芾鞩C領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容,為諸如電量計、溫度傳感器、智能電表、移動電源和微機電系統(tǒng)(MEMS)專用集成電路(ASIC),提供高性能低成本的解決方案。
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“0.18CE工藝平臺增強版是華虹半導(dǎo)體與合作伙伴共同耕耘的成果。該增強型工藝平臺可為客戶提供一系列創(chuàng)新、高性能和有競爭力的嵌入式存儲器IP等完整解決方案。其產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,可適用于可穿戴式設(shè)備、移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)和智慧能源。華虹半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入,與國內(nèi)外合作伙伴攜手,開創(chuàng)進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的新局面。”
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