nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
神舟優(yōu)雅A560p詳細拆解
- 記得在英特爾Nehalem架構(gòu)處理器發(fā)布時，神舟就搶先推出了配置酢酷睿i7處理器的A550，就是俗稱的“大A”。時隔一年多之后，英特爾再一次發(fā)布了新架構(gòu)的處理器，神舟也是搶占先機，全新的A560P也是很快出現(xiàn)在大家面前。 從外觀上來看，A550和A560P非常相似，同樣的15英寸機身，同樣的膜內(nèi)漾印外殼，唯一不同的是A560P在性能上進行了全面的升級，處理器和顯卡都是全新的配置，并且神舟優(yōu)雅A560p的售價僅為4999元。 先拆掉電池
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英特爾架構(gòu)為“互聯(lián)計算”設(shè)備提供最優(yōu)性能與特性
- 在今天召開的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾公司展示了如何提供一個基礎(chǔ)架構(gòu)，以構(gòu)建通用的硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)解決方案，使計算體驗與設(shè)備無縫協(xié)同、使用更為便捷。本次峰會以英特爾公司執(zhí)行副總裁兼英特爾架構(gòu)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理浦大地(David (Dadi) Perlmutter)的主題演講拉開帷幕，他分享了英特爾的愿景——讓IT用戶可以實現(xiàn)通用聯(lián)網(wǎng)計算體驗的潛能。 “到2015年，聯(lián)網(wǎng)計算用戶的數(shù)量將會再增加10億，同時也將會出現(xiàn)更多類型的計算設(shè)備，因此在設(shè)備間
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全新英特爾至強處理器為主流用戶帶來關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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英特爾證實本月底發(fā)布八核服務(wù)器芯片
- 上次是硬盤,這回服務(wù)器壞的是電源,已經(jīng)切換備份線路,不過問題并不嚴重,數(shù)據(jù)都在,請大家放心. 3月16日消息，英特爾向媒體證實，該公司本月底將發(fā)布八核服務(wù)器芯片。八核Nehalem-EX服務(wù)器芯片將面向4路服務(wù)器。 據(jù)國外媒體報道 稱，英特爾至強平臺主管香農(nóng)·波林表示，芯片中每個內(nèi)核都能同時運行兩個線程，4路服務(wù)器將同時擁有64個虛擬內(nèi)核。英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧表 示，Nehalem-EX將是該公司目前速度最快的芯片。英特爾去年就公布了這款芯片，但沒有公布
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英特爾速度最快八核處理器本月底面世
- 英特爾一名公司高管星期四晚些時候表示，英特爾將于本月低正式發(fā)布英特爾目前處理速度最快的八核處理器Nehalem-EX服務(wù)器處理器。 英特爾公司服務(wù)器平臺團隊產(chǎn)品營銷主管夏農(nóng)·鮑林(Shannon Poulin)表示，這款處理器將針對于四插槽(four-socket)服務(wù)器。每個物理核心將可以同時運行兩個線程，這將在服務(wù)器上提供64個虛擬處理核心。 英特爾首席執(zhí)行官保羅•歐德寧就曾把Nehalem-EX服務(wù)器處理器稱為目前英特爾最快的處理器。英特爾于去年宣布了這款處理
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傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品，據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。 Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu)，預(yù)計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
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英特爾面向嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
- 英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾® 酷睿™ 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)，是通信、數(shù)字標(biāo)牌、零售、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域嵌入式應(yīng)用開發(fā)者的理想選擇;預(yù)計會有超過200種嵌入式應(yīng)用將基于該系列處理器研發(fā)。 英特爾向嵌入式市場提供酷睿移動處理器，以及其與移動英特爾® QM57高速芯片組的組合，以滿足嵌入式應(yīng)用對設(shè)計尺寸、性能以及圖形處理等獨特需求。此外，英特
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英特爾17款基于Nehalem技術(shù)的微處理器即將亮相CES
- 英特爾(Intel Corp.)計劃在消費電子展(Consumer Electronics Show, 簡稱CES)上推出17款微處理器芯片，這些芯片首次采用了該公司在制造技術(shù)領(lǐng)域取得的最新成果。 這17款芯片將采用Core品牌，它們?nèi)炕谝环N名為Nehalem的設(shè)計技術(shù)。該技術(shù)的采用使得英特爾高端芯片的性能在過去的一年里得到改進。通過采用將芯片尺寸從45納米壓縮為32納米的生產(chǎn)工藝，更多的功能可以被集中在一個更小的空間里面，從而降低生產(chǎn)成本。英特爾計劃讓主流臺式機和手提電腦也享受到成本下降所
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迅馳之父：英特爾明年初將推Nehalem移動芯片
- 11月25日專稿 鄧慕理對未來的描述讓人興奮。作為英特爾負責(zé)PC芯片的全球副總裁，他曾帶領(lǐng)團隊開發(fā)出迅馳移動計算技術(shù)，被稱為是“迅馳之父”。“也許5到10年之后，在網(wǎng)上看到一件衣服，點擊試穿就能立刻看到虛擬三維效果;又或者在你扭頭和別人講話的時候，計算機會自動調(diào)低音量和亮度以省電;鍵盤和其他各種外設(shè)也都會統(tǒng)統(tǒng)消失，電腦就剩一個屏幕。”鄧慕理(Moonly Eden)對未來充滿了憧憬。 而明年初，英特爾應(yīng)用于移動端的Nehalem架構(gòu)芯片將會面世。
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iSuppli：明年第2季DDR3躍登DRAM市場主流
- 根據(jù)市場研究機構(gòu) iSuppli 的最新預(yù)測，DDR3 (Double Data Rate 3) 標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存將在 2010 年第 2 季成為產(chǎn)業(yè)主流，全球 DRAM 市場出貨占比可望突破 50%。 以單位出貨量計算，DDR3 明年第 2 季的市占率將達 50.9%，較今年第 2 季的 14.2% 大幅竄升。 iSuppli 另預(yù)估，至 2010 年底， DDR3 出貨市占率將達到 71%。 iSuppli 分析師霍華 (Mike Howard) 于報告中寫道，DDR3 的速度比 DD
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商刊：英特爾Q3財報帶來樂觀信息
- 《商業(yè)周刊》文章指出，英特爾剛剛發(fā)布的第三季度財報猶如一縷春風(fēng)，給那些寄望科技板塊帶動整個經(jīng)濟回暖的投資者提供了樂觀的理由。 科技行業(yè)的復(fù)蘇似乎已經(jīng)有點呼之欲出的意味了。英特爾表示，市場對其產(chǎn)品的需求已經(jīng)連續(xù)三個季度保持增長。 據(jù)英特爾10月13日發(fā)布的最新財報顯示，其第三季度營收達到了94億美元，同比增長了17%，輕松超過華爾街預(yù)期。英特爾表示，營收增長的主要原因是全球企業(yè)和個人消費者均趁著產(chǎn)品降價的機會增加了新電腦的采購數(shù)量
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英特爾全力打造完整的移動計算體驗
- 在今天召開的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾公司展示了英特爾如何為各種移動計算體驗提供恰當(dāng)?shù)奶匦越M合，包括面向輕型計算的手持設(shè)備和上網(wǎng)本、超薄筆記本電腦的性能和風(fēng)格的完美平衡以及全功能筆記本電腦計算等。英特爾執(zhí)行副總裁兼英特爾架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理浦大衛(wèi)(Dadi Perlmutter)在此次峰會上發(fā)表的主題演講也標(biāo)志著三款針對筆記本電腦的全新超快速、智能型英特爾®酷睿™ i7處理器的首次亮相。 浦大衛(wèi)表示：“通過越來越廣泛的各種移動設(shè)備保持互聯(lián)已經(jīng)成為最令人興奮
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英特爾明年Q4推32納米Sandy Bridge微架構(gòu)
- 據(jù)PC廠商稱，英特爾計劃在2010年第四季度推出32納米“Sandy Bridge”微架構(gòu)，接替目前的Nehalem和Westmere微架構(gòu)。 英特爾將在2009年四季度開始大批量生產(chǎn)基于32納米生產(chǎn)工藝的Westmere芯片，并且將按計劃在2010年第一季度推出用于臺式電腦的Clarkdale芯片和用于筆記本電腦的Arrandale芯片。然后，英特爾將在2010年第二季度推出6核的Gulftown處理器。 6核Gulftown處理器的價格預(yù)計每千個購買量的批發(fā)價高
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nehalem”芯片介紹
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