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是德科技：如何端到端仿真大規(guī)模 MIMO
- 要集成 MIMO 基礎(chǔ)設(shè)施以便成功地與其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進行互操作，您需要重現(xiàn)真實場景，并在其中執(zhí)行復(fù)雜測試。 使用端到端仿真的大規(guī)模 MIMO 測試，可以驗證全棧操作，以及對網(wǎng)絡(luò)流量加以妥善處理。 通過對 Open RAN 之類分散網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)進行測試，您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元（O-DU）的信號處理是否能夠處理實驗室測試系統(tǒng)中 O-RAN 無線單元（O-RU）和分布式用戶設(shè)備發(fā)出的 MIMO 信號。端到端大規(guī)模 MIMO 測試系統(tǒng)包含三大組件：一個是用戶設(shè)備仿真器，用于仿真多個用戶及
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是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新
- ●? ?提供性能優(yōu)化解決方案，支持Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù)●? ?通過驗證Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù)，加速O-RAN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的推廣應(yīng)用是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案，幫助其開發(fā)和驗證用于開放式無線接入網(wǎng)（RAN）的大規(guī)模多路輸入多路輸出（mMIMO）波束賦形設(shè)計，推動移動網(wǎng)絡(luò)運營商加速采用 O-RAN 架構(gòu)。O-RAN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)采用開放接口和虛擬化技
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MIMO 雷達系統(tǒng)測試工具和技術(shù)
- 多輸入多輸出 (MIMO) 等現(xiàn)代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統(tǒng)中的天線元獨立運行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場，無需進行定向調(diào)整。因此，掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達利用時間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對每個發(fā)射信號進行區(qū)分，從而提取目標(biāo)屬性。 寬帶示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，專為實現(xiàn)寬帶寬和相位一致而設(shè)計，因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數(shù)的獨立設(shè)置，與用于多通
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NI 全新MIMO參考架構(gòu)亮相，有了它，6G研究更easy
- 12月初，我國6G推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹，6G技術(shù)的商用時間基本上是在2030年左右，標(biāo)準(zhǔn)化制定時間會在2025年。為更好地應(yīng)對6G研究挑戰(zhàn)，NI推出全新MIMO 參考架構(gòu)，通過USRP X410 配合專業(yè)應(yīng)用程序包，支持研究人員在5G / 6G 領(lǐng)域的探索。01 NI認(rèn)為6G的探索將圍繞三大關(guān)鍵技術(shù)展開6G無線技術(shù)是目前正在開發(fā)的最新也是最先進的蜂窩通信形式，預(yù)計將會帶來比5G無線技術(shù)更快的速度、更低的延遲和更先進的功能。6G網(wǎng)絡(luò)將助力實現(xiàn)真實物理世界與虛擬數(shù)字世界的深度融合，構(gòu)
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是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態(tài)信道模型測試系統(tǒng)驗證
- · 此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個動態(tài) MIMO OTA信道模型· 該解決方案可以對不同的終端設(shè)備制造商以及芯片組供應(yīng)商的實際性能進行測試驗證是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，該公司與泰爾終端實驗室依據(jù)CTIA定義的5G NR FR1標(biāo)準(zhǔn)要求，共同構(gòu)建了首個 MIMO OTA動態(tài)信道模型測試和終端用戶設(shè)備性能驗證系統(tǒng)。是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL)
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MIMO系統(tǒng)與波束賦形（上篇）
- MIMO 是multi-input multi-out put 系統(tǒng)的縮寫，從字面上來看任何具有多個發(fā)射和多個接收天線的無線系統(tǒng)都可以稱為MIMO。除了MIMO之外，還有single-input multiple-output (SIMO)，multiple-input single-output (MISO) 這些只在發(fā)射端或接收端有多個天線的準(zhǔn)多天線系統(tǒng)。MIMO概述MIMO 是multi-input multi-out put 系統(tǒng)的縮寫，從字面上來看任何具有多個發(fā)射和多個接收天線的無線系統(tǒng)都可以稱
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MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規(guī)模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器
- MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項聯(lián)合解決方案，旨在應(yīng)對 32x32 和 64x64 大規(guī)模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無線電的功率、重量和體積，使大規(guī)模 MIMO 無線電更加實用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個多元件無線電節(jié)省了數(shù)百瓦的功率。MaxLIN? 線性化技術(shù)與 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器（由 QPD0006 驅(qū)動）相結(jié)合，在 41.
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5G L1處理芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)及CEVA的IP特色
- 1? ?關(guān)注的5G技術(shù)與應(yīng)用CEVA 提供面向UE /終端側(cè)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的L1 處理的領(lǐng)先IP，目標(biāo)客戶是設(shè)計和制造L1 調(diào)制解調(diào)器的SoC 和ASIC 的企業(yè)。CEVA 的UE 產(chǎn)品瞄準(zhǔn)廣大范圍的應(yīng)用，從用于智能手機和終端的高端5GEMBB 設(shè)備，到用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備等5G 垂直應(yīng)用的極低功耗設(shè)備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場歷來是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G 調(diào)制解調(diào)器集成到終端設(shè)備中，以用于
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Imagination推出支持成本敏感型應(yīng)用的iEW410知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品
- Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場的需求，Imagination在其最新發(fā)布的IMG iEW400基礎(chǔ)上又開發(fā)了iEW410，旨在滿足入門級物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等成本敏感型應(yīng)用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? &
- 關(guān)鍵字： IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
5G對材料帶來的新挑戰(zhàn)和新機遇
- 高?菲?（羅杰斯公司?市場發(fā)展經(jīng)理） 1 5G對材料的挑戰(zhàn) 5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。Massive MIMO技術(shù)、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別。 例如5G技術(shù)中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無太大的不同，但是5G的天線數(shù)目、復(fù)雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進的Massive MIMO技術(shù)，使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出，這
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小米Mi 10智能手機采用恩智浦射頻前端解決方案
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端（RFFE）解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機采用。高級5G設(shè)備推動了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成，結(jié)構(gòu)十分緊湊，采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能夠支持高級便攜式計算設(shè)備（包括高級5G智能手機），并以優(yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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安森美半導(dǎo)體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應(yīng)用
- 近日，推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品，該系列支持基于增強的Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz頻段。新產(chǎn)品系列的設(shè)計采用高性能、靈活的架構(gòu)，以最大化6 GHz頻段的使用，優(yōu)化用于高吞吐量Wi-Fi應(yīng)用，如密集環(huán)境和偏遠服務(wù)不足地區(qū)的接入點、網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻（RF）架構(gòu)，支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6E特性，如正交頻分多址（OFDMA）、先進的多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO），和160 MHz通
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瑞薩電子推出業(yè)界高性能寬帶毫米波合成器
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出下一代寬帶毫米波合成器，具備業(yè)界高性能，并擁有針對5G與寬帶無線應(yīng)用進行了優(yōu)化的獨特功能。旗艦產(chǎn)品8V97003是用于毫米波與波束成形的本地振蕩器（LO），以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器精確參考時鐘的理想之選，適合多種應(yīng)用，如測試與測量、光網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)采集等。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部時鐘產(chǎn)品部副總裁Bobby Matinpour 表示：“我們?yōu)樽钚乱淮咝阅芎撩撞ㄍㄐ旁O(shè)備開發(fā)了全新的8V97003，以確保滿足客戶在頻率范圍、相位噪聲和輸出功率等方面最嚴(yán)苛的
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