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csp 文章 進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)
受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％
- TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢(shì)！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長(zhǎng)，同時(shí)，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過(guò)28％，占整體服務(wù)器比例達(dá)15％。該研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半年逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需
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三星圖像傳感器計(jì)劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星圖像傳感器計(jì)劃采用的是芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開(kāi)始采用，不過(guò)只會(huì)用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報(bào)道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過(guò)導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過(guò)程需要一個(gè)潔凈室，因?yàn)樵诜?/li>
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莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴(kuò)張的 FPGA 產(chǎn)品組合中 加入開(kāi)放計(jì)算 M.2 加速器模塊
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業(yè)級(jí) FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計(jì)算存儲(chǔ)處理器 (CSP) 設(shè)計(jì)滿足開(kāi)放計(jì)算 M.2 加速器模塊的新標(biāo)準(zhǔn)要求，計(jì)劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運(yùn)行。目前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算企業(yè)正在努力提升性能密度和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)能效，對(duì)這種功能多樣的高密度服務(wù)器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對(duì)Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級(jí)封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計(jì)算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個(gè)城市
- VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數(shù)據(jù)，顯示了5G技術(shù)的迅猛擴(kuò)展之勢(shì)。根據(jù)VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現(xiàn)狀》研究報(bào)告，截至2020年1月，全球已有34個(gè)國(guó)家的378個(gè)城市部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，今年是VIAVI發(fā)布該報(bào)告的第四年。韓國(guó)是5G部署城市數(shù)量最多的國(guó)家，已成功覆蓋85個(gè)城市；其次是中國(guó)，有57個(gè)城市可使用5G網(wǎng)絡(luò)；美國(guó)緊隨其后，有50個(gè)城市；英國(guó)排名第四，有31個(gè)城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個(gè)城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，位列首位；亞洲有156個(gè)城市
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作為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)
- LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。 1、CSP芯片級(jí)封裝 提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
- 關(guān)鍵字： 封裝 CSP
芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說(shuō)
- CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡(jiǎn)稱“晶片級(jí)封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳](méi)有經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無(wú)封裝芯片”。這種叫法最早由中國(guó)臺(tái)灣命名，并傳入中國(guó)大陸。由于宣稱“無(wú)封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時(shí)下談?wù)摰臓?zhēng)議話題。 CSP革了誰(shuí)的命? 封
- 關(guān)鍵字： 芯片 CSP
LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？
- 全球LED照明市場(chǎng)正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2016年的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場(chǎng)的滲透率不斷上升，一邊是價(jià)格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時(shí)，性價(jià)比的拼殺顯得尤為激烈?！ ?duì)于“價(jià)格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價(jià)格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國(guó)內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因?yàn)閾碛辛藦?qiáng)大的資金實(shí)力和研發(fā)實(shí)力，才為資源整合和降低成本提供了強(qiáng)有力的保證。對(duì)于價(jià)格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴(kuò)大生
- 關(guān)鍵字： LED CSP
CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性
- CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級(jí)封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點(diǎn)不嚴(yán)謹(jǐn)。無(wú)封裝芯片的叫法是從臺(tái)灣引入，因?yàn)樾酒瑳](méi)有經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無(wú)封裝芯片。 CSP無(wú)封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 第一陣營(yíng)：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
- 關(guān)鍵字： CSP LED
打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購(gòu)潮
- 我們長(zhǎng)期缺“芯”的問(wèn)題，需要通過(guò)大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個(gè)兼具知識(shí)密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購(gòu)整合是最好的手段。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片 CSP
Intersil推出新的高效升降壓/升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
- 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司日前宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設(shè)計(jì)成為可能。Intersil通過(guò)推出ISL91110、ISL91108和ISL91117電源管理解決方案擴(kuò)大了其在面向電池供電移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子的DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。ISL911xx開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的創(chuàng)新架構(gòu)提供高達(dá)96%的效率，可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間和減輕手持設(shè)備大電流工作
- 關(guān)鍵字： Intersil CSP ISL911XX
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。
20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]
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