恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。

 恩智浦FEIC 采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。

村田制作所研發(fā)經(jīng)理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意與恩智浦合作研發(fā)針對Wi-Fi 6平臺的RF前端模塊，恩智浦的單芯片前端IC已經(jīng)在前沿Wi-Fi 6平臺中得到充分認證，而且尺寸和集成方面都靈活可靠。我們計劃繼續(xù)與恩智浦深入合作，希望在未來幾年研發(fā)新一代模塊，以支持新的頻譜和標準。”

恩智浦射頻事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“與村田制作所合作幫助制造商交付針對5G設(shè)備的高度集成、測試充分的合格解決方案，同時以出色性能和小尺寸滿足全球?qū)i-Fi 6快速增長的需求?，F(xiàn)在業(yè)內(nèi)其他芯片制造商還無法提供更好的解決方案來滿足快速部署需求?！?nbsp;