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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

臺(tái)積電OIP（開放創(chuàng)新平臺(tái)）于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開，除表揚(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng)；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
關(guān)鍵字： Cadence 2022 TSMC OIP

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric

　　英特爾公司承諾將提供相關(guān)技術(shù)，與嵌入式和汽車業(yè)領(lǐng)先廠商攜手提升車載信息娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）解決方案。英特爾正與汽車OEM、業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商和領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)提供商一道，大力開發(fā)和推動(dòng)基于開放、基于可互操作標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件解決方案，即開放信息娛樂平臺(tái)（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特爾希望通過此類協(xié)作加快汽車制造商推出全新車載信息娛樂產(chǎn)品和功能，滿足客戶“將數(shù)字聯(lián)網(wǎng)生活方式融入汽車領(lǐng)域”的殷切期盼。　　
關(guān)鍵字：英特爾車載信息娛樂嵌入式 IVI OIP 風(fēng)河寶馬 Harman/Becker

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