臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。

據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也讓客戶在產(chǎn)品開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質(zhì)與既有的解決方案及服務(wù)。

臺積科技院士/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠博士表示：“3D芯片堆疊及先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片級與系統(tǒng)級創(chuàng)新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作來協(xié)助設(shè)計人員通過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同引領(lǐng)之下，我們的3DFabric聯(lián)盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設(shè)計釋放3D IC的力量，我們迫不及待想看到他們采用臺積電的3DFabric技術(shù)所打造的創(chuàng)新成果?！?/p>

據(jù)了解，臺積電的3DFabric技術(shù)包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)的后端技術(shù)，其能夠?qū)崿F(xiàn)更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達(dá)成系統(tǒng)級整合。除了已經(jīng)量產(chǎn)的CoWoS及InFO之外，臺積電于2022年開始生產(chǎn)系統(tǒng)整合芯片。臺積電目前在竹南擁有全球首座全自動化3DFabric晶圓廠，其整合了先進(jìn)測試、臺積電的系統(tǒng)整合芯片及InFO操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產(chǎn)周期時間與品質(zhì)管制來優(yōu)化封裝。