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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺(tái)上以圖形方式拖放器件和設(shè)計(jì)模塊，從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個(gè)模塊后，用戶可以自動(dòng)生成、編譯和構(gòu)建基礎(chǔ)軟件，這是向無代碼開發(fā)范式的重大轉(zhuǎn)變，使得構(gòu)建量產(chǎn)級(jí)軟件就像拼接積木一樣簡單，
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當(dāng)前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項(xiàng)目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準(zhǔn)備完成發(fā)布到市場。這一過程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對(duì)于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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高通發(fā)布Quick Charge 5快充技術(shù)：0至50%電量僅需5分鐘

【TechWeb】7月28日消息，日前，高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術(shù)Quick Charge 5，與前代平臺(tái)相比，該平臺(tái)不僅能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)提供前所未有的充電速度與效率提升，同時(shí)還支持一系列全新電池技術(shù)、配件和安全特性。據(jù)悉，Quick Charge 5有望成為面向智能手機(jī)提供100W以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺(tái)，可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)從零電量充至50%電量僅需5分鐘。據(jù)官方介紹，Quick Charge 5的性能較前代平
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高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)：首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺(tái)

高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作，也是全球首個(gè)能夠給智能手機(jī)提供100W+充電功率的商用快充平臺(tái)。智能手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢，但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現(xiàn)了兼容，新的Quick Charge
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快充標(biāo)準(zhǔn)要統(tǒng)一了，這些市面常見方案你知道嗎？

智能手機(jī)已成為生活中的常用必備品，購物、交友、游戲樣樣都離不開它，但隨著手機(jī)大屏化、輕薄化發(fā)展，手機(jī)電池電量越發(fā)顯得捉襟見肘，快充技術(shù)的普及開始成為一種必然的趨勢。2016年風(fēng)起云涌的快速充電標(biāo)準(zhǔn)之爭告一段落，將于2017年進(jìn)入統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，快速發(fā)展的道路。
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高通發(fā)布第四代超快速充電技術(shù)：Quick Charge 4

　　高通周四在一次發(fā)布會(huì)上首次推出了第四代超快速充電技術(shù) - Quick Charge 4。它將于2017年上半年應(yīng)用到智能手機(jī)新產(chǎn)品當(dāng)中。高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Everett Roach在Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上表示，Quick Charge 4僅需充電5分鐘將就可以提供長達(dá)5小時(shí)的電池壽命，Quick Charge 4充電功能將集成到高通下一代移動(dòng)處理器當(dāng)中，包括今天發(fā)布的高通驍龍Snapdragon 835芯片。　　隨著手機(jī)和平板電腦變得越來越大，性能需求越來越高，電池壽命一直是用戶關(guān)注
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Qualcomm推出新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0

　　每天都要給手機(jī)充電可以說是最麻煩的事。針對(duì)這個(gè)事情，Qualcomm Technologies致力于不斷創(chuàng)新，從而優(yōu)化手機(jī)和平板電腦的充電體驗(yàn)。我們的首款速充電解決方案——Qualcomm Quick Charge 1.0，比傳統(tǒng)充電方式快40%。一年后，我們又推出了Quick Charge 2.0，速度可比傳統(tǒng)充電方式加快75%，同時(shí)引入了一系列兼容配件，包括墻壁適配器、車載適配器以及移動(dòng)電源等。　　現(xiàn)在Qualcomm Technologies又一次拓展了無線充電技術(shù)的邊界，推出了Quick Ch
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手機(jī)品牌大廠看中快充規(guī)格　芯片商機(jī)大爆發(fā)

　　2015年，Android陣營新款手機(jī)將陸續(xù)升級(jí)快速充電規(guī)格，全球手機(jī)充電器市場將出現(xiàn)波瀾，使得相關(guān)晶片商機(jī)一觸即發(fā)。
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具備Qualcomm? Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)的萬能快速充電識(shí)別解決方案

　　2014年12月，美國加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術(shù)推出一款新的萬能快速充電識(shí)別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識(shí)別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準(zhǔn)確的控制信息以設(shè)置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(hào)(CMIC)解決方案同時(shí)支持大多傳統(tǒng)的快充標(biāo)準(zhǔn)并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉(zhuǎn)換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
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艾德克斯ITS9500開關(guān)電源測試系統(tǒng)為Quick Charger2.0

　　摘要：　　現(xiàn)代社會(huì)，人們習(xí)慣于享受手機(jī)帶來的各種便利，除了要求手機(jī)功能全面，對(duì)手機(jī)的續(xù)航能力也十分關(guān)注，于是各大廠商不斷加大手機(jī)電池的容量來滿足需求?？呻S之而來，充電時(shí)間就成了一個(gè)新的難題。因此Qualcomm(高通)在Quick Charge 1.0的基礎(chǔ)上采取了新的規(guī)范，推出了Quick Charge 2.0技術(shù)(V2.0)。和Quick Charge 1.0相比，Quick Charge 2.0(V2.0)的充電速度會(huì)提高40%，而和沒有加入Quick Charge技術(shù)的手機(jī)和充電器相比則提
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盤點(diǎn)2014年手機(jī)上那些喜聞樂見的技術(shù)

　　今年手機(jī)市場正在快速地發(fā)展著，不僅是銷量增長喜人，同時(shí)手機(jī)的功能也越來越強(qiáng)大，這是手機(jī)行業(yè)競爭帶來的結(jié)果，也是對(duì)消費(fèi)者差異化需求的回應(yīng)。今年眾多的手機(jī)里各自都有一些不同的技術(shù)，或許是首次應(yīng)用在手機(jī)上，有些則是整個(gè)手機(jī)行業(yè)發(fā)展的新方向，無論是哪種技術(shù)都在令手機(jī)遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的單調(diào)和單一，這也許能成為消費(fèi)者在選購時(shí)最后的決定性因素。　　　　盤點(diǎn)2014年手機(jī)上那些喜聞樂見的技術(shù) 　　電池快充技術(shù) 　　在手機(jī)電池技術(shù)還沒有突破性發(fā)展之前，電池一直都是制約手機(jī)性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。既然
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Maxim推出單相Quick-PWM控制器

　　Maxim推出用于為NVIDIA® GPU供電的單相降壓控制器MAX17409。器件的有源電壓定位功能可根據(jù)負(fù)載電流動(dòng)態(tài)降低輸出電壓，從而有效降低功耗以及對(duì)輸出電容的要求。在MAX17409的輸出端通過電流檢測電阻或電感的直流電阻檢測負(fù)載電流，最大程度地降低了噪聲敏感度。MAX17409非常適合用于NVIDIA GPU內(nèi)核電源、筆記本/臺(tái)式機(jī)/服務(wù)器、或用作通用電壓定位降壓轉(zhuǎn)換器。　　器件的開關(guān)頻率可以在200kHz至600kHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，允許設(shè)計(jì)人員優(yōu)化效率或元件成本/尺寸。器件還
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基于Quick Capture技術(shù)的攝像頭驅(qū)動(dòng)方案

基于Quick Capture技術(shù)的攝像頭驅(qū)動(dòng)方案,介紹一種高速高質(zhì)量的嵌入式攝像頭傳輸技術(shù)――Quick Capture技術(shù)；詳細(xì)敘述其設(shè)計(jì)思想和工作流程，并用可編程邏輯器件Bulverde板卡予以實(shí)現(xiàn)。
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