高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時隔三年的力作，也是全球首個能夠給智能手機(jī)提供100W+充電功率的商用快充平臺。

智能手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢，但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現(xiàn)了兼容，新的Quick Charge 5更是在各方面進(jìn)行了升級，其充電效率比QC4要高出70％，充電速度能夠做到前代的四倍。高通的目標(biāo)是讓用戶能夠在5分鐘內(nèi)將設(shè)備的電量從0％充到50％。同時，因?yàn)槌潆姽β矢?，Quick Charge 5也強(qiáng)化了各種安全措施，它集成了12項(xiàng)獨(dú)立的電壓、電流和溫度保護(hù)措施，包括輸入過壓保護(hù)等。同時它的充電溫度也要比上代低出10℃。

高通實(shí)際上在驍龍865上面預(yù)留了Quick Charge 5的支持，包括前不久剛推出的驍龍865+也一并支持Quick Charge 5。未來將有1000+款配件和250+款移動設(shè)備支持Quick Charge 5。

同時高通推出了支持新一代QC的電源管理芯片（PMIC）——SMB1396和SMB1398，這兩款芯片可以支持高于20V的輸入電壓，并且已經(jīng)上市。

高通終于在百瓦級別的快充技術(shù)大戰(zhàn)中出手了，作為智能手機(jī)市場上最有話語權(quán)的SoC廠商之一，未來Quick Charge 5將會通過各種采用高通驍龍SoC的移動設(shè)備走入到用戶的手中。