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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
- 在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲(chǔ)器MRAM、阻變式存儲(chǔ)器ReRAM等。2020-2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及增速富士通半導(dǎo)體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產(chǎn)品全球兩個(gè)主要供應(yīng)商之一，只專注于高性能存儲(chǔ)器FeR
- 關(guān)鍵字： 富士通 RAMXEED FeRAM
富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社宣布更名為RAMXEED LIMITED
- 日本橫濱2024年8月20日 /美通社/ -- 富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣布，自2025年1月1日起，公司名稱將變更為RAMXEED LIMITED。在更名的同時(shí)，公司的電子郵件地址和網(wǎng)站網(wǎng)址也將提前更新，而郵政地址和電話號(hào)碼則保持不變。新公司徽標(biāo)：https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/202408074740/_p
- 關(guān)鍵字： 富士通半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 RAMXEED LIMITED
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