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          基于SPB的嵌入式音頻處理系統設計
          
                                                            
            
                    	
          • FPGA嵌入式設計中，常通過軟件編程的方式來訪問或者控制某些外圍設備。電路設計軟件Altium Designer的軟件平臺構建器(SPB)是一個包含了用于創(chuàng)建復雜軟件系統所需的所有驅動和服務程序的軟件構架。SPB中的軟件IP模塊可以屏蔽底層細節(jié)，為FPGA嵌入式設計的快速開發(fā)提供便利，提高研發(fā)效率。介紹了基于SPB的FPGA嵌入式設計關鍵技術，并在智能開發(fā)平臺NanoBoard 3000上實現了基于SPB的嵌入式音頻處理系統設計。
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          • 關鍵字：
                        SPB  嵌入式  音頻處理  系統設計                          
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          SPB嵌入式音頻處理系統設計
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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          • 關鍵字：
                        FPGA  SPB  連接器  NanoBoard3000  AltiumDesigner                          
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          新一代移動電視登陸 Android 手機 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　領先的移動應用制造商 SPB Software 宣布面向 Android 手機推出 SPB TV。SPB TV 是一款免費的移動網絡電視 (IPTV) 播放器，可接收來自全球的公共數字電視頻道。SPB TV 擁有畫中畫模式等正在等待專利批準的獨家創(chuàng)新，移動用戶可直接在自己的手機上輕松獲取一百多個國際電視頻道。
　　SPB Software 在優(yōu)質定制化項目方面擁有公認的成功經驗，這使它成為了管理大量移動設備的眾多運營商的戰(zhàn)略合作伙伴。隨著這款產品的發(fā)布，Windows Mobile、Symbian 
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          • 關鍵字：
                        SPB  IPTV  Android  Symbian                          
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          Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence設計系統公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
　　設計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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          • 關鍵字：
                        Cadence  SPB  芯片封裝  SiP                          
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          Cadence推出SPB 16.2版本應對小型化產品設計挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。
　　設計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
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          • 關鍵字：
                        封裝  設計  Cadence  SPB                          
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