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verisilicon 文章 進(jìn)入verisilicon技術(shù)社區(qū)
綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行
- 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設(shè)計(jì)研討會(huì)”上，綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。
- 關(guān)鍵字： VeriSilicon 低功耗 綠色設(shè)計(jì)
VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)
- 世界級(jí)ASIC設(shè)計(jì)晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計(jì)劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設(shè)計(jì)解決方案。 VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設(shè)計(jì)流程，以Si2標(biāo)準(zhǔn)的CPF為基礎(chǔ)，貫穿邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)等技術(shù)。這種針
- 關(guān)鍵字： 晶圓 VeriSilicon ASIC 低功耗 CPF
借助ENCOUNTER VERISILICON成功出帶
- Cadence Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)用于160萬(wàn)門(mén)的SoC設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化的倒裝片設(shè)計(jì)流程 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司近日宣布，世界領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)代工廠商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通過(guò)采用基于Cadence® Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的自動(dòng)化倒裝片設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)復(fù)雜、高速SoC倒裝片的成功出帶。這是VeriSilicon公司首次實(shí)現(xiàn)SoC的成功流片，并已投入量
- 關(guān)鍵字： ENCOUNTER VERISILICON 出帶
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