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物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機與發(fā)展趨勢
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU SOC
愛家，就讓車輛更安全地行駛
- 對用于高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)的TDA3x汽車片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列，Brooke Williams在進行研究工作時并未刻意花費很大力氣來尋找靈感。這位ADAS的業(yè)務經(jīng)理只是看了一眼他辦公桌上的相框。 “我有三個孩子，都還沒有達到可以駕車的年齡，不過其中一個再過三年就該開車了。”Brooke說道，“當看到世界各地與車輛事故相關的死亡人數(shù)，尤其是了解到超過90%的事故皆因駕駛員失誤所導致時，我知道，我們必須盡快解決這個問題?！薄 ∪缃?，ADAS在很多豪華車內均司空見慣，而例如車道偏離警告或盲點
- 關鍵字： 德州儀器 ADAS TDA3x
聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊
- 四家外資投資機構近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非?？春?。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G SOC
聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺DSP內核
- 全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
- 關鍵字： DSP CEVA SoC
FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)
- 從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F(xiàn)今在單一芯片內部已經(jīng)能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(tǒng)(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務需求來定義)。 只需幾K的資源，就能實現(xiàn)一個SOC的最小系統(tǒng)，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
- 關鍵字： FPGA SOC NIOSII
Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境
- Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺的開發(fā)人員帶來強大的功能。 Imagin
- 關鍵字： Imagination SoC MIPS
合攻低價智能手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC
- 大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產(chǎn)品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。 瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時間，未來會是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。 XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
- 關鍵字： 瑞芯微 Intel SoC
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB
- Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
- 關鍵字： ADI FPGA SoC
聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機熱潮
- 十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進行評估。 快速前進到智能手機時代。 智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 智能手機
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