adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

采用Cortex-A53架構(gòu)　64位元SoC FPGA問(wèn)世

　　業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA，采用四核心、64位元安謀國(guó)際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點(diǎn)數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)及高效能FPGA結(jié)構(gòu)，期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場(chǎng)。　　Altera企業(yè)策略與行銷(xiāo)資深副總裁DannyBiran表示，對(duì)客戶(hù)而言，高整合度元件將持續(xù)成為復(fù)雜、高效能應(yīng)用產(chǎn)
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使用TI的Vision AccelerationPac，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)可視探

引言到2013年9月，谷歌的自主駕駛汽車(chē)已在計(jì)算機(jī)控制下成功行駛了500000多英里，并且沒(méi)有發(fā)生過(guò)一起交通事故[1]。谷歌具有革命性的無(wú)人駕駛汽車(chē)項(xiàng)目旨在利用攝像頭、雷達(dá)傳感器和激光測(cè)距儀(以及谷歌的地圖數(shù)據(jù)庫(kù))監(jiān)
關(guān)鍵字： TI Vision AccelerationPac ADAS 汽車(chē)電子

普誠(chéng)科技提供新一代GPS汽車(chē)儀表方案

　　普誠(chéng)科技(Princeton Technology Corp) 首度推出針對(duì)汽車(chē)儀表提供方向、地表高度與時(shí)間解決方案, 所有算法與GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片結(jié)合了GPS無(wú)線(xiàn)接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法機(jī)制，與相關(guān)校正技術(shù)，可協(xié)助汽車(chē)前裝儀表板公司，提供汽車(chē)制造商精確的行車(chē)信息，包括行車(chē)方向、時(shí)間與地表高度。
關(guān)鍵字：普誠(chéng)科技 PT9258 GPS 汽車(chē)儀表 SoC

ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的排頭兵

2013年10月10日“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會(huì)暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開(kāi)幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠(chǎng)、EDA、IP及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商，燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國(guó)際聯(lián)袂參展，展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展和成功案例。
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凌動(dòng)之后是夸克英特爾發(fā)布低功耗SoC

　　“這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產(chǎn)品系列。克蘭尼克介紹說(shuō)，這是面向可穿戴設(shè)備等的“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)領(lǐng)
關(guān)鍵字：英特爾 SoC

SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來(lái)愈迫切，因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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90E46：帶溫補(bǔ)高精度RTC的單相電能計(jì)量SOC

概述：　　IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC：?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)（AF ...
關(guān)鍵字： 90E46 補(bǔ)高精度 RTC 單相電能 SOC

Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱(chēng)處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

　　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。　　摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線(xiàn)發(fā)展　　過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝

同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

　　近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫(xiě),稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專(zhuān)向核高基項(xiàng)目,在20
關(guān)鍵字：同方數(shù)字電視 SOC

Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶(hù)大會(huì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶(hù)大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn)，并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
關(guān)鍵字： Cadence SoC

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。　　賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)積電之所以能
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多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)

　　在過(guò)去幾年來(lái)，包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字)，今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個(gè)核心。　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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