SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統。首先，它是一種SoC系統，即由一個芯片完成系統的主要邏輯功能；其次，它是可編程的片上系統，即可配置、可裁減、可擴充、可升級，具有硬件系統的可編程性。采用SoPC的設計，具有很大的靈活性。它可以根據需要定制各個硬件模塊，包括處理器、總線、存儲器和通信模塊等，這就使得在一個芯片上搭建一個按需定制的SoC系統成為可能。而Linux系統也因為其良好的可裁減、可配置的特點廣泛應用于各種嵌入式系統，Linux操作系統提供了許
關鍵字：
嵌入式 SoPC SoC Linux
據國外媒體透露，讓幾乎每個人都大吃一驚，湖森林為基礎的硬盤驅動器制造商西部數據顯示，今年6月，它設法取得意法半導體硬盤驅動器控制器單元。
“今年6月，在進一步的戰(zhàn)略步驟，以加速我們的技術開發(fā)和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅動器控制器的知識產權，設計工具，設計團隊 ”西部數據的CEO約翰說 ?！斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過程與我們現有的SoC的供應伙的高效率”??。&nb
關鍵字：
硬盤驅動器 西部數據 SoC
鑒于互聯網訪問特性正被持續(xù)引入各種計算機和設備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業(yè)知識、工廠產能、領先制造技術以及摩爾定律的經濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統芯片（SoC）設計和產品。英特爾還透露，前八款此類產品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業(yè)用機器人等應用設計。
英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯網內連接設備。這些
關鍵字：
英特爾 SoC 處理器 智能芯片
牛津半導體，今天推出最新存儲平臺，提供數位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲系統連接。
著眼於新興的個人共享網絡附加儲存（NAS ）市場，牛津半導體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(Ethernet)和多達兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數據機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
關鍵字：
存儲 牛津半導體 NAS SOC
加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
關鍵字：
Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導體
隨著嵌入式技術和通信技術的發(fā)展，二者之間已呈現出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯網上，成為互聯網接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現了互聯互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關注的焦點。
7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數十億
關鍵字：
嵌入式 英特爾 SoC ARM
功耗關
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
關鍵字：
Intel 嵌入式 功耗 SoC ARM
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創(chuàng)建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無
關鍵字：
Cadence RTL SoC IP
一、引言
“西新工程”以來，我國無線廣播監(jiān)測網有了長足的發(fā)展，為適應新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。
目前我國的無線廣播監(jiān)測網的遙控監(jiān)測站、數據采集點系統絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統、通用I/O板卡、專業(yè)測量板卡四部分構成。與目前的流行的嵌入式技術相比，這種結構的網絡監(jiān)測系統已經顯示出系統冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復雜、
關鍵字：
SOC 嵌入式 廣播監(jiān)測 操作系統
引言
近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關鍵一環(huán)。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
關鍵字：
SoC AMSVF 混合信號 數據轉換器 UPS
惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統
關鍵字：
芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片
片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業(yè)和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產品
關鍵字：
SOC 片上系統 ARM RISC 嵌入式系統
結構探索作業(yè)結束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評估客戶提出的規(guī)格時，此時為防與止晶片出現怪異現象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設計。由于C語言平臺設計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設計資料的等價性，其中
關鍵字：
C語言 SoC
摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。
關鍵詞：單芯片系統；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備
引言
以往的系統設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統，但現今的設計方式是
關鍵字：
SOC 單芯片系統 面向測試設計 面向制造設計 位失效圖 自動測試設備
aiot soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條aiot soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對aiot soc的理解，并與今后在此搜索aiot soc的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473