arm cortex-m85 文章 進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)
嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法
- 嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法-搞企業(yè)應(yīng)用軟件的IT企業(yè)，這個(gè)用戶的系統(tǒng)搞完了，又得去搞下一個(gè)用戶的，而且每個(gè)用戶的需求和完成時(shí)間都得按客戶要求改變，往往疲于奔命，重復(fù)勞動(dòng)。相比而言，搞嵌入式系統(tǒng)的公司，都有自己的產(chǎn)品計(jì)劃，按自己的節(jié)奏行事。所開發(fā)的產(chǎn)品通常是通用的，不會(huì)因客戶的不同而修改。一個(gè)產(chǎn)品型號開發(fā)完了，往往有較長一段空閑時(shí)間（或只是對軟件進(jìn)行一些小修補(bǔ)），有時(shí)間進(jìn)行充電和休整。
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) arm win
800M主頻的A7會(huì)顛覆A8核心市場嗎？
- 隨著800MHz主頻的Cortex-A7內(nèi)核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8內(nèi)核MCU將面臨層層打擊，相同的主頻，更低功耗，更精湛的制造工藝，更優(yōu)質(zhì)的性價(jià)比。早期的Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場將面臨巨大沖擊，用戶該如何選擇呢? 微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展，工程師們對MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別。 ??
- 關(guān)鍵字： A8 Cortex-A7
基于Cortex-M3的STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法
- 變頻器的問世和先進(jìn)的電機(jī)控制方法讓三相無刷電機(jī)(交流感應(yīng)電機(jī)或永磁同步電機(jī))曾經(jīng)在調(diào)速應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成功。這些高性能的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器過去主要用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)和機(jī)器人。十年來，電子元器件的大幅降價(jià)使得這些電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠進(jìn)入對成本敏感的市場，例如：家電、空調(diào)或個(gè)人醫(yī)療設(shè)備。本文將探討基于ARM的標(biāo)準(zhǔn)微控制器如何在一個(gè)被DSP和FPGA長期壟斷的市場上打破復(fù)雜的控制模式，我們將以意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列微控制器為例論述這個(gè)過程?！ ∈紫?，我們回顧一下電機(jī)控制的基本原理。在電機(jī)控
- 關(guān)鍵字： Cortex-M3 STM32
基于ARM的微波頻率自動(dòng)測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm. 微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題：測量時(shí)，由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù)，然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測量項(xiàng)目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
- 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！ ￡P(guān)于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無縫移動(dòng)
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場
- 不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。 根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
- 關(guān)鍵字： 高通 ARM
Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
- 關(guān)鍵字： Cadence Arm
高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場
- 不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。 根據(jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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JP柜智能配變終端A9核心板解決方案
- 根據(jù)國家電網(wǎng)建設(shè)堅(jiān)強(qiáng)電網(wǎng)戰(zhàn)略部署，將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點(diǎn)工程，推動(dòng)配電技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。今年7月，國家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術(shù)指標(biāo)，到底最新指標(biāo)的內(nèi)容有哪些呢? 為加快配電網(wǎng)建設(shè)改造，推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級，國家能源局發(fā)布的《配電網(wǎng)建設(shè)改造行動(dòng)計(jì)劃(2015—2020年)》，明確加大配電網(wǎng)資金投入，2015年至2020年，配電網(wǎng)建設(shè)改造投資不低于2萬億元。通過實(shí)施，到2020年，配電網(wǎng)智能化建設(shè)和應(yīng)用水平大幅提高，供電可靠率達(dá)到99.99%，全面解決城鄉(xiāng)電網(wǎng)薄弱問題?！ ?nbsp;
- 關(guān)鍵字： 配電網(wǎng) Cortex-A9
第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
- 關(guān)鍵字： arm Xilinx ST ADI
UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案
- 領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
- 關(guān)鍵字： UltraSoC ARM
軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%
- 軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
- 關(guān)鍵字： 軟銀 ARM
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]
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