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Marvell姜鵬：創(chuàng)新芯片技術(shù)推進智能終端的發(fā)展
- 12月9日消息，2009年(第三屆)移動互聯(lián)網(wǎng)研討會今天在北京國際會議中心舉行，題為“OPhone和智能終端”的分論壇同期舉行。 Marvell姜鵬表示，創(chuàng)新的芯片技術(shù)將會推進智能終端的發(fā)展。 以下為演講實錄： 姜鵬：大家好!非常感謝中國移動給我們這個機會介紹一下Marvell公司的產(chǎn)品。我簡單介紹一下Marvell公司，我們是比較年輕的公司，1995年成立，2000年在納斯達克上市，現(xiàn)在提供的各個方面產(chǎn)品非常廣泛。Marvell現(xiàn)在大約有5100個用戶，其中在上海
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Apple對Intel圖形芯片說NO
- 來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
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英特爾中國研究院院長：單芯片云計算降低功耗
- 2009(第三屆移動互聯(lián)網(wǎng)研討會)昨日在北京舉行，英特爾中國研究院院長方之熙在TD分論壇演講時介紹了增強用戶的移動應(yīng)用體驗，他表示，移動互聯(lián)網(wǎng)在中國發(fā)展非常繁榮，手機用戶已達7億。“對于將來的應(yīng)用，三維網(wǎng)絡(luò)是將網(wǎng)頁與合作推向更高層次。”方之熙說。 方之熙介紹說，從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)角度來看，基本有服務(wù)器還有客戶端，其中服務(wù)器主要是流計算，還有云計算。 在GPU和CPU之間未來的變化問題上，方之熙指出，“CPU發(fā)展從多線程，到多核，到眾核;而GPU本來是固定功能，然
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ARM首席執(zhí)行官：英特爾無法稱霸手機芯片市場
- 據(jù)國外媒體報道，ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示，英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機芯片供應(yīng)商。 ARM公司是英國芯片設(shè)計公司，蘋果iPhone的處理器芯片就是使用該公司的產(chǎn)品。 英特爾是世界上最大的芯片制造商，已經(jīng)生產(chǎn)出了其個人電腦處理器芯片Atom的簡化版，主要適用于移動計算設(shè)備。該公司已經(jīng)準備全面攻占有iPhone和Palm公司的Palm Pre存在的智能手機市場。 ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在一次采訪中表示，&ldquo
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基于ARM Cortex A8 的i.MX51打造低功耗高性能多媒體上網(wǎng)設(shè)備
- 2009年是ARM Cortex A8技術(shù)商業(yè)應(yīng)用的元年，上海辰漢電子緊隨技術(shù)發(fā)展推出關(guān)注度極高的ARM Cortex A8開發(fā)板：i.MX51 MPK1，基于Freescale i.MX51嵌入式多媒體微處理器，為智能本(SmartBook)、MID等手持移動上網(wǎng)終端市場注入了新的活力。 在2009年8月份舉行的FTF(飛思卡爾技術(shù)論壇)上，F(xiàn)reescale CEO Rich Beyer 高調(diào)宣傳i.MX51，欲借此芯片重新奪回當年Drogball家族在多媒體處理器市場的領(lǐng)導地位(并明確表示
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex i.MX51
AMD:英特爾12億和解費用大部分用于處理債務(wù)
- AMD公司CEO梅德克今日對媒體表示，因為與英特爾訴訟案件和解，有了更公平的競爭環(huán)境，所以AMD將會在金融危機的背景下逆勢上揚，在談及英特爾12億美元和解費用的用途時，他透露其中大部分都用于處理AMD的過去的債務(wù)。 梅德克表示，現(xiàn)在AMD和OEM廠商之間的關(guān)系是前所未有的好，“OEM廠商可以毫無顧慮的選擇AMD的產(chǎn)品”。 他表示，歐洲有一家零售商，過去只能選擇英特爾CPU，現(xiàn)在他們開始嘗試AMD，某家知名的OEM廠商，過去只有臺式機產(chǎn)品里選擇AMD的處理器，現(xiàn)在他們
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梅德克：AMD轉(zhuǎn)型設(shè)計 將加速CPU與GPU融合
- AMD全球總裁兼CEO梅德克于今日再次訪華，并介紹了AMD近期的發(fā)展規(guī)劃，他向中國媒體表示，之前從AMD剝離的制造公司將不會再是AMD的子公司，AMD將在CPU與GPU的融合上實現(xiàn)突破。在談到未來的市場預期時，他坦言AMD渴望更大的市場份額。 正式脫離芯片制造 轉(zhuǎn)型芯片設(shè)計公司 梅德克對媒體透露，GLOBALFOUNDRIES作為一家從AMD剝離出來的制造公司將會逐漸走向獨立，AMD不再將該公司作為自己的子公司，并會加速改變該公司的股權(quán)的結(jié)構(gòu)，AMD的股本會明顯的下降。 但他表示，A
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