arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片
關(guān)鍵字：高通 ARM

三家國(guó)產(chǎn)高端CPU廠商的探索實(shí)踐　

在今年上半年深圳舉辦的“第一屆中國(guó)高端芯片高峰論壇”的“高端處理器發(fā)展戰(zhàn)略研討”上，龍芯、飛騰和兆芯介紹了其CPU發(fā)展思路、戰(zhàn)略及產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：國(guó)產(chǎn) 高端處理器 CPU 201709

Intel新CPU將集成WiFi：所有PC標(biāo)配無(wú)線

Intel首次將Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)集合在CPU內(nèi)。
關(guān)鍵字： Intel CPU

第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國(guó)總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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蔣尚義：中國(guó)半導(dǎo)體“痛點(diǎn)” 自主CPU對(duì)國(guó)安太重要！

　　臺(tái)積電研發(fā)“一把手”蔣尚義雖已經(jīng)淡出半導(dǎo)體圈，多半時(shí)間在美深居簡(jiǎn)出，但論起他的輩分，華人半導(dǎo)體圈都知道，臺(tái)積電除了張忠謀，人稱“蔣爸”的蔣尚義在臺(tái)積電“一言九鼎”，相當(dāng)于“第二號(hào)人物”，率領(lǐng)七千研發(fā)大軍，許多關(guān)鍵技術(shù)決策靠他“拍板”說(shuō)了算。日前，他接受DIGITIMES獨(dú)家訪問(wèn)，暢談摩爾定律未來(lái)看法，以及，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的觀察和建言。　　蔣尚義估計(jì)，摩爾定律未來(lái)很可能僅剩十年左
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測(cè)與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無(wú)減，只是對(duì)于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無(wú)法詳談。
關(guān)鍵字： ARM 芯片

AMD 16核旗艦CPU上市！其散熱裝置亮瞎眼！

隨著AMD Ryzen ThreadRipper正式上市，周邊配套散熱也將逐步推出.
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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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【E問(wèn)E答】PC的主板是如何給CPU和GPU供電的？

　　就如電源是PC的心臟一樣，主板和顯卡上的供電模塊也是它們各自的心臟，搭載在身上的各種芯片能否正常工作，就看它們的供電電路是否足夠強(qiáng)悍了。因此在我們的顯卡和主板評(píng)測(cè)中，它們的供電模塊會(huì)是一個(gè)很重要的評(píng)分項(xiàng)目。那么主板和顯卡上的供電模塊由什么元件組成，又是如何工作的呢?今天我們就來(lái)扒一扒那些關(guān)于板卡供電模塊的二三事?！　?nbsp; 　　典型的4相供電電路　　顯卡與主板的供電模塊的主要作用是調(diào)壓、穩(wěn)壓以及濾波，以此讓CPU或者GPU獲得穩(wěn)定、純凈且電壓合適的電流。從它們所用到的技
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ARM與英特爾爭(zhēng)霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰(zhàn)爭(zhēng)

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場(chǎng)人工智能之戰(zhàn)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競(jìng)爭(zhēng)白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
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建軍90載軍工半導(dǎo)體企業(yè)盤(pán)點(diǎn)

電子全球化整合浪潮中，軍工半導(dǎo)體不可或缺，會(huì)全面參與到全球整合，同時(shí)，軍工半導(dǎo)體是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化源頭，推動(dòng)它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動(dòng)半導(dǎo)體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭!
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)方案，簡(jiǎn)述了保護(hù)測(cè)控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測(cè)控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測(cè)控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)日益明顯，并具有功
關(guān)鍵字： OMAP5910 ARM