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          移動(dòng)芯片亂局交叉混戰(zhàn),誰(shuí)看得清?

          •   2015年芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科Helio=逆襲高端?三星Exynos 7420=跑分破表?高通驍龍820=810補(bǔ)救?Intel Sofia計(jì)劃落實(shí),智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端?中端市場(chǎng)仍是主戰(zhàn)場(chǎng),為爭(zhēng)奪份額芯片廠商們可謂是八仙過(guò)海,各顯神通。
          • 關(guān)鍵字: ARM  移動(dòng)芯片  

          基于瑞薩R7F0C002單片機(jī)的JJY數(shù)字電波鐘設(shè)計(jì)(上)

          •   1 引言   隨著時(shí)代的發(fā)展,人類對(duì)于精確的時(shí)間越來(lái)越重視,像國(guó)防、衛(wèi)星、天氣監(jiān)控等系統(tǒng),需要精確的時(shí)間來(lái)做資料的備份以及同步的處理。傳統(tǒng)的計(jì)時(shí)方式難以滿足日益精確的時(shí)間要求,融合了微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通訊技術(shù)與現(xiàn)代時(shí)頻技術(shù)的電波鐘正是成為合適的選擇。它接收授時(shí)中心以無(wú)線電長(zhǎng)波傳送的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間信號(hào),并通過(guò)內(nèi)置微處理器解碼處理,從而實(shí)現(xiàn)時(shí)間自動(dòng)校準(zhǔn),使電波鐘表顯示的時(shí)間與國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間保持高度同步。   鑒于目前我國(guó) BPC 低頻時(shí)碼格式尚未公開(kāi),我們只能制作接收日本 JJY60 信號(hào)的電波鐘表。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  JJY  單片機(jī)  R7F0C002  MCU  LCD  

          基于GD32 MCU的綠色智能家居

          • 基于綠色節(jié)能的理念,在智能家居模型中加入了蓄電池、太陽(yáng)能電池板、風(fēng)能發(fā)電機(jī),以GD32 MCU為控制核心,設(shè)計(jì)了紅外檢測(cè)、人體檢測(cè)、光控LED、溫度監(jiān)測(cè)和電子鎖等功能,并可通過(guò)GSM短信進(jìn)行報(bào)警。
          • 關(guān)鍵字: 綠色節(jié)能  智能家居  GD32  MCU  LED  201505  

          基于DSP硬解碼的低成本高清屏媒系統(tǒng)

          • 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于OMAP3730的低成本高清屏媒系統(tǒng),能夠充分發(fā)揮可編程C64+DSP的強(qiáng)大計(jì)算功能, 利用硬件實(shí)現(xiàn)常用視頻格式的高清硬解碼播放,利用軟件兼顧不常有視頻格式的解碼播放,同時(shí)針對(duì)屏媒系統(tǒng)的特點(diǎn)利用DSP實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)屏,達(dá)到在橫屏和豎屏上的自適應(yīng)播放的效果。
          • 關(guān)鍵字: OMAP3730  ARM  DSP  GstDiscover  硬解碼  201505  

          無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

          •   接上篇   編程思路   對(duì)于電阻類數(shù)據(jù),常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。   1. 電阻數(shù)表,優(yōu)點(diǎn)是直觀,方便后期查驗(yàn),與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計(jì)算,占用系統(tǒng)時(shí)間。   2. AD數(shù)表,優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無(wú)需乘除,與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)是不直觀,需要保存好原始的計(jì)算表格以備查驗(yàn)。   這里使用第二種AD數(shù)表,我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系:   因?yàn)椴⒙?lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路,電源VCC的波動(dòng)會(huì)直接導(dǎo)致輸出電壓波動(dòng),所以直接把VCC和Vref連接能
          • 關(guān)鍵字: MCU  PCB  電阻  AD數(shù)表  VCC  

          無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

          •   前言   命題的起源是一款RS485從機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中,需要給它提供一個(gè)手動(dòng)設(shè)置從機(jī)地址的功能,市面上同類產(chǎn)品,一般是兩種做法。   一種是純軟件,通過(guò)設(shè)備的RS485端口,按廠家給出的通信協(xié)議,比如Modbus RTU,修改它作為從機(jī)地址的寄存器的值,有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件,缺點(diǎn)是操作麻煩,需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境,把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。   另一種是硬件上提供了撥碼開(kāi)關(guān),想修改地址時(shí),撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡(jiǎn)單,不需要額外的
          • 關(guān)鍵字: RS485  MCU  PCB  單片機(jī)  電阻  

          基于瑞薩單片機(jī) R7F0C802 的溫濕度傳感器設(shè)計(jì)

          •   1 引言   本文介紹的溫濕度傳感器采用瑞薩電子生產(chǎn)的 R7F0C802 單片機(jī)作為控制單元,采集溫度傳感器 TC1047A 輸出的電壓信號(hào)和濕度傳感器 HS11 01 LF 電路輸出的頻率信號(hào),經(jīng)計(jì)算處理,由異步串行通信接口輸出可讀性強(qiáng)的溫度和濕度值。該溫濕度傳感器工作電源電壓為 4.5 V~5.5VDC, 低功耗電流(MCU)為 290 µA@5MHz(TYP.), 響應(yīng)時(shí)間小于 1 秒。 溫度測(cè)量范圍為-40~85℃, 測(cè)量精度達(dá)± 1 ℃。 濕度測(cè)量范圍為 1~99
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  單片機(jī)  溫濕度傳感器  MCU  R7F0C802  

          最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

          •   1 理解Thumb-2   首先,讓我們從一個(gè)看起來(lái)并不明顯的起點(diǎn)開(kāi)始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集,它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集,并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內(nèi)核上一個(gè)典型的Thumb-2應(yīng)用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應(yīng)用程序相比,代碼大小減小到25%之內(nèi),而執(zhí)行效率達(dá)到90%(當(dāng)針對(duì)運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化后)。   Thumb-2中包含了許多功能強(qiáng)大的指令,能夠有效減少
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M  CPU  存儲(chǔ)器  MCU  

          用藍(lán)牙及ARM? Cortex?微控制器打造穿戴式產(chǎn)品

          •   1 藍(lán)牙低功耗技術(shù)   低功耗無(wú)線連網(wǎng)功能,是穿戴式技術(shù)發(fā)展過(guò)程中一大要素。不論是活動(dòng)追蹤器等相對(duì)簡(jiǎn)單的單一傳感器穿戴式產(chǎn)品,或是內(nèi)建平視顯示器以顯示GPS/地圖與距離/速度數(shù)據(jù)的滑雪護(hù)目鏡等整合了眾多環(huán)境傳感器數(shù)據(jù)的高端產(chǎn)品,藍(lán)牙低功耗技術(shù)(Bluetooth LE,或依Bluetooch SIG命名為藍(lán)牙智能﹝Bluetooth Smart﹞)都是穿戴式科技眾多元素中的重要一環(huán)。   雖然還是有其他無(wú)線技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng),藍(lán)牙低功耗仍具備成為主流連網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的條件。低功耗的特性,讓穿戴式產(chǎn)品只須小小
          • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  ARM  穿戴式產(chǎn)品  微控制器  物聯(lián)網(wǎng)  Cortex  

          基于ARM單片機(jī)的智能旋轉(zhuǎn)倒立擺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          •   1 簡(jiǎn)易旋轉(zhuǎn)倒立擺及控制裝置及其功能要求   設(shè)計(jì)并制作一套簡(jiǎn)易旋轉(zhuǎn)倒立擺及其控制裝置。旋轉(zhuǎn)倒立擺的結(jié)構(gòu)如圖1所示。電動(dòng)機(jī)A固定在支架B上,通過(guò)轉(zhuǎn)軸F驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)臂C旋轉(zhuǎn)。擺桿E通過(guò)轉(zhuǎn)軸D固定在旋轉(zhuǎn)臂C的一端,當(dāng)旋轉(zhuǎn)臂C在電動(dòng)機(jī)A驅(qū)動(dòng)下作往復(fù)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí),帶動(dòng)擺桿E在垂直于旋轉(zhuǎn)臂C的平面作自由旋轉(zhuǎn)。   1.2 基本要求   (1)擺桿從處于自然下垂?fàn)顟B(tài)(擺角0°)開(kāi)始,驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)臂作往復(fù)旋轉(zhuǎn)使擺桿擺動(dòng),并盡快使擺角達(dá)到或超過(guò)-60°~ +60°;   (2)從擺桿
          • 關(guān)鍵字: ARM  單片機(jī)  PWM  PID  旋轉(zhuǎn)臂  

          Intel腹背受敵:PC市場(chǎng)低迷ARM搶奪市場(chǎng)

          •   ARM體系急劇沖擊,PC業(yè)績(jī)低迷,壟斷地位備受關(guān)注,PC和服務(wù)器市場(chǎng)的王者Intel不好過(guò),帝國(guó)是否就要崩塌,我們用以下數(shù)據(jù)說(shuō)話。
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  

          ARM CortexA-72處理器:何來(lái)3.5倍性能

          • ARM架構(gòu)越來(lái)越火,然而64時(shí)代到來(lái)以后,ARM公司發(fā)布兩種架構(gòu)的處理器,一種紅的發(fā)紫,一種備受冷落。最近Cortex-A72架構(gòu)橫空出世,號(hào)稱性能功耗大大提升,真是這樣嗎?
          • 關(guān)鍵字: ARM  CortexA-72  

          ARM迎來(lái)強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)?。?!

          • 本季度ARM公司營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)14%、凈利潤(rùn)更是提高了24%,狠狠的打了之前分析師們唱衰的臉。。
          • 關(guān)鍵字: ARM  臺(tái)積電  

          汽車電子設(shè)計(jì)中的Worst Case理論計(jì)算及應(yīng)用實(shí)例

          •   1 什么是Worst Case   在汽車電子的應(yīng)用中,為了保證我們的設(shè)計(jì)能滿足汽車的環(huán)境要求和可靠性要求,需要在設(shè)計(jì)階段充分考慮實(shí)際應(yīng)用中的極端情況,即電路模型的Worst Case。從PCB外部來(lái)講,主要考慮環(huán)境影響及信號(hào)的動(dòng)態(tài)輸入,一般涉及以下因素:   • 環(huán)境溫度的高低極值;   • 輸入信號(hào)的電平范圍;   • 電源的極端情況等。   從PCB內(nèi)部來(lái)講,主要考慮元器件的誤差、壽命以及安全工作范圍等,一般涉及以下因素:   • 電源模塊(L
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  S12ZVM  蓄電池  MCU  ADC  

          BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(中)

          •   接上篇   2.2 驅(qū)動(dòng)類型   在BCM設(shè)計(jì)中涉及到許多負(fù)載,對(duì)應(yīng)不同的負(fù)載會(huì)采用不同的驅(qū)動(dòng)類型,主要包括開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)和LED驅(qū)動(dòng)兩類。   2.2.1 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)   驅(qū)動(dòng)類型主要是從驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電路拓?fù)浼右钥紤],主要有高邊驅(qū)動(dòng)、低邊驅(qū)動(dòng)、半橋驅(qū)動(dòng)和全橋驅(qū)動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種,如圖8所示。   這四種拓?fù)涑2捎瞄_(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現(xiàn),開(kāi)關(guān)器件種類很多,其中常見(jiàn)的有機(jī)械開(kāi)關(guān)和半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)兩種,出于能效和壽命方面的優(yōu)勢(shì),目前半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)是BCM設(shè)計(jì)中的主流選擇。半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)中有三極管、MOSFET和I
          • 關(guān)鍵字: BCM  ECU  LED  負(fù)載  MOSFET  MCU  
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          arm mcu介紹

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