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          瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化

          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)達成最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準,在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后,預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率,幫助他們的產品 AIoT(物聯(lián)網人工智能)做好準備并更快進入市場。隨著
          • 關鍵字: AI  MCU  MPU  

          意法半導體STM32全系產品部署Microsoft? Azure RTOS開發(fā)包

          • 意法半導體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft? Azure RTOS的支持范圍,涵蓋STM32產品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。?用戶可以利用Azure RTOS的特質、STM32Cube的便利性,以及STM32系列優(yōu)化微控制器特性的靈活性,在擁有700余款微控制器的STM32 Arm? Cortex?-M 產品組合中來優(yōu)化微控制器的性能。在本次范圍擴大之后,所有的STM32G0主流產品線,STM32L4、STM32L4+、STM32L5、ST
          • 關鍵字: MCU  STM32  Azure  

          基于飛思卡爾MCU的電動助力轉向系統(tǒng)(EPS)方案

          • 方案描述:專門用于關鍵安全應用的先進的16位和32位MCU,已成為當前電子助力轉向系統(tǒng)的核心組件。這些控制器可提供更強的計算能力和用以支持復雜電機控制功能的專用片內外設。 集成式電源解決方案也是電子助力轉向單元的重要組件。它們集成了用于CAN和LIN等各種汽車總線互連能力。MCU通??梢酝ㄟ^SPI接口或直接控制內置的預驅動器,對功率MOSFET進行驅動。方案設計圖: 方案關鍵器件表:
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  電動助力轉向系統(tǒng)  EPS  

          基于飛思卡爾MCU的電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESC)方案

          • 方案描述:飛思卡爾MCU、模擬器件與傳感器產品擴展了車載電子穩(wěn)定程序(ESC) 的功能,可在困難的駕駛條件下幫助駕駛員有效控制車輛避免傷亡,在發(fā)生事故時降低其嚴重程度。電子穩(wěn)定程序全面控制和監(jiān)測車輛底盤系統(tǒng)。從入門級到高端產品,直至符合汽車電子設備委員會(AEC) AEC-Q100技術規(guī)格,以及其他嚴格的汽車工業(yè)標準的電子器件,我們的電子穩(wěn)定程序套件提供世界一流質量的解決方案。方案設計圖: 方案關鍵器件表:
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  電子穩(wěn)定系統(tǒng)  ESC  

          基于飛思卡爾MCU的防抱死制動系統(tǒng)(ABS)方案

          • 方案描述:防抱死制動系統(tǒng)(ABS)在緊急制動情況下,有助于駕駛員的控制及汽車穩(wěn)定性。抱死車輪可以使汽車減速,但會失去轉向靈活性。ABS可以在施加最大制動力的同時,避免‘轉向失控’。某些情況下,ABS對于縮短制動距離作用不大,如在濕滑路面上行駛,但在深雪或沙石等路面上行駛時,可以明顯縮短行動距離。 ABS系統(tǒng)監(jiān)控四個車輪的傳感器,評估車輪是否發(fā)生打滑。 打滑可通過輪速與車速比來計算,這是一個根據(jù)四個車輪的速度連續(xù)計算的過程。制動期間,控制系統(tǒng)通過電控電磁閥調整每個制動器的液壓,盡可能保持車輪最大抓
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  ABS  

          基于飛思卡爾MCU的空調(HVAC)與供暖通風方案

          • 方案描述:空調 (HVAC) 與供暖通風系統(tǒng)用于調節(jié)車內氣流,為駕乘者提供舒適的環(huán)境。這些系統(tǒng)一般需要根據(jù)不同輸入條件 (如溫度) 控制多個電機 (如運行風機和風扇),高端系統(tǒng)還含有LCD顯示屏,甚至觸控執(zhí)行器。 HVAC系統(tǒng)必須有效、安靜且經濟地運行。多個電機需要同時控制,而且系統(tǒng)需要滿足汽車系統(tǒng)嚴格的可靠性要求。新型系統(tǒng)使用更少的傳感器檢測車內環(huán)境,因此對計算能力提出了更高的要求。 飛思卡爾豐富的微控制器 (MCU) 產品組合可在存儲器容量、性能和引腳數(shù)方面,滿足車載HVAC系統(tǒng)的
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  空調  HVAC  供暖通風  

          基于飛思卡爾MCU的氣囊(Airbag)方案

          • 方案描述:控制單元是安全氣囊系統(tǒng)的核心組件,由16或32位MCU與一組局部加速度傳感器組成。根據(jù)系統(tǒng)復雜程度可增加衛(wèi)星傳感器,通過外圍設備接口5 (PSI5)和分布系統(tǒng)接口 (DSI) 等標準傳感器總線提供輔助碰撞信息。經過處理的傳感器數(shù)據(jù)可利用專用多通道點火驅動電路引爆前部、側部和簾式氣囊。 作為附加安全要素,高能效開關式電源組件可在發(fā)生事故電源連接中斷的情況下,使系統(tǒng)保持工作幾百毫秒。 飛思卡爾氣囊系統(tǒng)產品符合汽車安全控制(AEC) AEC-Q100技術規(guī)范及其他關鍵汽車標準,提供世界一流的高質量汽車
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  氣囊  Airbag  

          飛思卡爾MCU的汽車信息娛樂系統(tǒng)方案

          • 方案描述:與快速發(fā)展的便攜式電子產品保持同步,同時專注于本身嚴格的質量標準和車型生命周期的要求,是汽車制造商和車載信息娛樂系統(tǒng)供應商面臨的挑戰(zhàn)。飛思卡爾提供成熟的汽車信息娛樂平臺解決方案,幫助車載信息娛樂系統(tǒng)設計人員滿足這些快速變化的需求。方案設計圖:
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  汽車信息娛樂  

          基于飛思卡爾MCU的汽車照明方案

          • 方案描述:外部照明對車內乘員及其他道路使用者的安全具有重要作用。當今汽車采用不同類型車燈(如鹵素燈、氙氣燈或LED) 用于各種照明,如剎車燈、轉向燈、近光燈和遠光燈、白天行駛燈等。更加先進的功能還可調整大燈光束的撓曲和水平位置,以適應不斷變化的行駛條件。飛思卡爾8、16和32位MCU豐富的產品組合滿足不同應用環(huán)境的處理要求。我們的eXtreme開關系列產品由智能高邊開關組成,便于針對不同類型車燈進行配置,其豐富的診斷功能可檢測系統(tǒng)發(fā)生的故障和異常,并具有“波形整形”功能,提高系統(tǒng)的EMC性能。方案設計圖:
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  汽車照明  

          基于飛思卡爾MCU的小型發(fā)動機控制方案

          • 方案描述:隨著政府減排監(jiān)管力度加大,小型發(fā)動機市場面臨新的設計挑戰(zhàn)。新的污染控制標準進一步限制了機械式化油器在摩托車、割草機和通用引擎上的使用。為滿足未來需求,以小型發(fā)動機為動力的產品,必須由機械式化油器轉向電子控制系統(tǒng)并配置傳感器,用以精確計量燃燒過程中的油、氣進給量。盡管小型發(fā)動機化油器經過了幾十年的不斷優(yōu)化,但電子控制系統(tǒng)正在成為目前真正應對小型發(fā)動機需求的解決辦法。 飛思卡爾MC33812多功能點火與噴油驅動器可取代用于單缸和雙缸發(fā)動機的四個集成塊。為支持發(fā)動機控制系統(tǒng)的開發(fā),飛思卡爾提供包括硬件
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  小型發(fā)動機控制  

          MCU和MPU的區(qū)別及選擇

          •   MCU指的是微控制器,MPU指的是微處理器?! CU集合了FLASH、RAM和一些外圍器件。MPU的FLASH和RAM則需要設計者自行搭建,當然MCU也可以外擴。MPU的電路設計相對MCU較為復雜?! CU一般使用片內FLASH來存儲和執(zhí)行程序代碼,MPU將代碼存儲在外部FLASH中,上電后將代碼搬運至RAM中運行。因此MCU的啟動速度更快。MCU雖然也可以將代碼運行在RAM中,但是內部RAM容量小,使用外部擴展RAM的話速度相對內部也較慢。MPU的主頻相對較高,外接的內存也一般是DDR3,DDR
          • 關鍵字: MPU  微處理器  MCU  

          基于飛思卡爾MCU的儀表板方案

          • 方案描述:飛思卡爾儀表板產品包括S08LG產品系列的8位集成解決方案,以及基于我們先進16位架構的S12HY產品。兩類產品可同時控制顯示器和模擬儀表。飛思卡爾32位產品系列在儀表板空間方面取得突破,可基于特定產品系列提供豐富的圖形顯示并控制模擬儀表。這些產品具有基本圖像處理能力,并支持Open GL ES和Open VG,圖形可在產品間重用。飛思卡爾在汽車數(shù)據(jù)連接方面的強大實力和優(yōu)異質量為所有產品提供可靠保障。方案設計圖:方案關鍵器件表:
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  儀表板方案  

          基于飛思卡爾MCU的中央車身控制模塊(BCM)方案

          • 方案描述:中央車身控制模塊(BCM)是實現(xiàn)車身功能的中樞系統(tǒng),如內部與外部照明、安全系統(tǒng)與門禁控制、車門及座椅舒適性調整以及其他便利性控制功能。飛思卡爾業(yè)內領先的產品組合包括基于Power Architecture的32位,以及基于S12的16位MCU系列,專門滿足各種BCM應用需求。在實現(xiàn)系統(tǒng)支持方面,我們提供信號調節(jié)、MOSFET前置驅動器、源監(jiān)視器或LED驅動器取代開關。SBC采用單一封裝將電壓調節(jié)器與CAN或LIN物理接口相結合。H橋驅動器及一系列高邊開關(eXtreme 開關)支持大電
          • 關鍵字: 飛思卡爾  MCU  BCM  

          高通CEO:有意在Arm上市時股買股份

          • 5月31日消息,芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,在軟銀集團旗下芯片設計公司Arm即將到來的首次公開募股(IPO)時,該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說,高通有意與競爭對手一起投資,也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm,但前提是參與收購的財團規(guī)模足夠大。他還表示,高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進行溝通。今年早些時候,芯片制造商英偉達斥資400億美元收購Arm的計劃失敗后,軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報道,軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動Arm上市。
          • 關鍵字: 高通  Arm  上市  

          恩智浦將重要工業(yè)4.0技術結合到模塊化平臺中,簡化工業(yè)物聯(lián)網開發(fā)

          • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出i.MX RT工業(yè)驅動開發(fā)平臺,該平臺是一個綜合性的模塊化解決方案,融合多種重要技術以推動實現(xiàn)安全工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)的新時代。平臺以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock? SE05x安全芯片為構建基礎,支持多軸電機控制、以太網與時間敏感網絡(TSN)確定性通信、人機界面(HMI)和下一代安全性與網絡彈性,從而簡化工業(yè)4.0應用的開發(fā),如機器人手臂、移動服務機器人、3D打印機、多軸機械、交流電機驅動和伺服驅動器。
          • 關鍵字: 工業(yè)4.0  MCU  
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