arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32 MCU圖形界面設(shè)計(jì)軟件TouchGFX 4.20版

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了STM32 微控制器圖形用戶(hù)界面設(shè)計(jì)軟件TouchGFX 4.20版。最新的軟件更新支持意法半導(dǎo)體新推出的 Neochrom 圖形加速器。新款圖形加速器集成在意法半導(dǎo)體的先進(jìn)微控制器產(chǎn)品中，例如STM32U5系列。意法半導(dǎo)體 Chrom-ART Accelerator? 圖形加速技術(shù)可以處理像素和形狀，源自這項(xiàng)技術(shù)的Neochrom支持全屏旋轉(zhuǎn)到任何角度，并支持紋理映
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Arm 2022 財(cái)年第一季度營(yíng)收與出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第一季度報(bào)告指出：· 創(chuàng)歷年第一季度營(yíng)收新高，達(dá) 7.19 億美元，同比增長(zhǎng) 6%· 創(chuàng)歷年季度權(quán)利金營(yíng)收新高，達(dá) 4.53 億美元，同比增長(zhǎng) 22%o 季度權(quán)利金營(yíng)收首次超過(guò) 4 億美元o Arm 向移動(dòng)市場(chǎng)之外的多元化領(lǐng)域 (如汽車(chē)和基礎(chǔ)設(shè)施) 擴(kuò)展戰(zhàn)略正持續(xù)奏效，在所有新的目標(biāo)市場(chǎng)均
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瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個(gè)支持5V的器件，也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶(hù)能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間與元件成本，提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來(lái)，由于功能安
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軟銀暫停ARM倫敦上市計(jì)劃可能考慮只在美國(guó)上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于英國(guó)政府目前局勢(shì)紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM在倫敦上市的計(jì)劃，可能會(huì)考慮只在美國(guó)上市。今年2月7日，軟銀集團(tuán)正式宣布，它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動(dòng)首次公開(kāi)募股（IPO）做準(zhǔn)備。
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十五年創(chuàng)新路：意法半導(dǎo)體舉辦首屆STM32中國(guó)線(xiàn)上技術(shù)周

2022年是意法半導(dǎo)體STM32家族問(wèn)世15周年。在全球疫情阻止人們面對(duì)面溝通交流的當(dāng)下，7月18-22日，意法半導(dǎo)體舉辦首屆暨2022年STM32中國(guó)線(xiàn)上技術(shù)周，慶祝與生態(tài)合作伙伴共同創(chuàng)新的十五載。在這個(gè)為期五天的線(xiàn)上活動(dòng)中，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery、意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa Earp、意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人曹志平(Henry Cao) 將分別作主題演講。同時(shí)，意法半導(dǎo)體和合作伙伴帶來(lái)30多場(chǎng)在線(xiàn)研討
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Arm力推全新頂級(jí)GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級(jí)內(nèi)核Cortex-X3一同到來(lái)的，還有首次發(fā)布的頂級(jí)GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺(tái)的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺(tái)包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號(hào)稱(chēng)游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問(wèn)世的頂級(jí)
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首推硬件光追！Arm 2022全面計(jì)算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗(yàn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動(dòng)終端設(shè)備性能的不斷升級(jí)，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機(jī)遇期。近日，Arm推出2022全面計(jì)算解決方案 (TCS22)，可提供不同級(jí)別的性能、效率和可擴(kuò)展性，以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗(yàn)。2022年，Arm全面計(jì)算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰(zhàn)略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn)，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗(yàn)。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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用于工業(yè)應(yīng)用中環(huán)境監(jiān)測(cè)的傳感器

人們比以往任何時(shí)候都更了解我們的環(huán)境對(duì)周?chē)挛锖臀覀冏约旱挠绊?。例如在家工作，有時(shí)會(huì)在小房間里工作，這時(shí)我們就能夠敏銳地意識(shí)到周遭的空氣質(zhì)量。在這種情況下，二氧化碳（CO2）傳感器可以指導(dǎo)何時(shí)打開(kāi)門(mén)窗，以避免頭痛、精神功能受損和嗜睡。工業(yè)過(guò)程，尤其是化石燃料的燃燒，會(huì)將有害氣體和顆粒物（PM）釋放到大氣中。研究顯示，這些氣體對(duì)于那些患有肺部疾病或其他長(zhǎng)期疾病的人來(lái)說(shuō)影響尤為嚴(yán)重。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要準(zhǔn)確的測(cè)量來(lái)幫助確定解決問(wèn)題的行動(dòng)計(jì)劃，并評(píng)估這些對(duì)策的結(jié)果。近年來(lái)，半導(dǎo)體制造商在測(cè)量技術(shù)方面取得了重大
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子環(huán)境監(jiān)測(cè) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 氣壓傳感 MCU IIoT應(yīng)用

x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級(jí)大客戶(hù)跑了

北京時(shí)間7月14日早間消息，據(jù)報(bào)道，Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，他們將開(kāi)始采用基于ARM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，該公司在被英偉達(dá)收購(gòu)失敗后宣布將會(huì)IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)和其他與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2
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IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)芯片保駕護(hù)航全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件工具和服務(wù)提供商IAR Systems日前宣布：其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片。極海高性能、高集成度、低功耗的APM32系列工業(yè)級(jí)/車(chē)規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車(chē)電子
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì)帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計(jì)算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級(jí)版的DSU-110。接下來(lái)，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線(xiàn)追蹤技術(shù)，大普及

現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗(yàn)還能如何提升？在很多芯片廠商來(lái)看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來(lái)真正的升級(jí)重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一款新的頂級(jí)GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現(xiàn)的是軟件光線(xiàn)追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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汽車(chē)缺芯帶來(lái)確定性上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)兆易創(chuàng)新活力

作為國(guó)內(nèi) MCU 產(chǎn)商的領(lǐng)先公司，兆易創(chuàng)新將直接受益于 MCU 國(guó)產(chǎn)化，強(qiáng)化其領(lǐng)先地位，擴(kuò)寬其成長(zhǎng)潛力。全球汽車(chē)缺芯帶來(lái)公司估值的上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)全新的創(chuàng)新方向，國(guó)產(chǎn)化擴(kuò)寬公司的成長(zhǎng)潛力。1. 確定性與創(chuàng)新性是公司估值擴(kuò)張最有力的保障半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存結(jié)構(gòu)性緊張帶來(lái)確定性的估值上漲。半導(dǎo)體存貨緊張引起供應(yīng)不足，帶來(lái)市場(chǎng)的高景氣。汽車(chē)電子市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈沖擊的持續(xù)與消費(fèi)電子等芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擠壓共同影響，汽車(chē)芯片產(chǎn)能釋放不及時(shí)，存貨市場(chǎng)將帶來(lái)公司估值確定性擴(kuò)張。圍繞最具活力的創(chuàng)新性方向擴(kuò)張其估值。創(chuàng)新
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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