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          MCU和CPU的區(qū)別,CPU、MCU、DSP三者之間的聯(lián)系區(qū)別

          • MCU和CPU的區(qū)別,CPU、MCU、DSP三者之間的聯(lián)系區(qū)別-MCU(Micro Controller Unit),又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer),簡稱單片機,是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機。
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          MCU的架構(gòu)詳解

          • MCU的架構(gòu)詳解-Microcontroller(微控制器)又可簡稱MCU或μC,也有人稱為單芯片微控制器(Single Chip Microcontroller),將ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一個芯片中,為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
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          MCU的種類分類及MCU的應(yīng)用與應(yīng)用技巧

          • MCU的種類分類及MCU的應(yīng)用與應(yīng)用技巧-MCU(MicroControllerUnit)中文名稱為多點控制單元,又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer),是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
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          MUC的定義原理與其基本構(gòu)成

          • MUC的定義原理與其基本構(gòu)成-微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ,又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer )或者單片機,是把中央處理器(Central Process Unit;CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減
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          基于ARM的微波頻率自動測量系統(tǒng)設(shè)計

          •   1.引言  通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍,一種說法是:  300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.  微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展,使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題:測量時,由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數(shù),然后手工計算實驗結(jié)果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長,操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調(diào)管
          • 關(guān)鍵字: ARM  LabVIEW  

          Microchip大中華區(qū)技術(shù)精英年會開始接受報名

          •   全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)舉辦的大中華區(qū)技術(shù)精英年會(Greater?China?MASTERs?Conference)今天宣布開始接受報名。今年,這一年會擴展到了5個城市。會議將于11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、臺北、深圳和臺中舉行。請訪問以下網(wǎng)址,了解此次年會的詳
          • 關(guān)鍵字: Microchip  MCU  

          Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

          •   賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)?! £P(guān)于CCIX  出于功耗及空間方面的考慮,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進行加速的需求日益增長,諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用,都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  Arm  

          高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

          •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。   根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。   與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
          • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

          Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

          •   楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計,及Arm Mali?-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計,Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Arm  

          未來可穿戴仍會保持高速增長

          • 目前ROHM在市場上推廣的可穿戴產(chǎn)品終端主要還是以智能手表和運動手環(huán)為主的產(chǎn)品,另外也有一些以它們?yōu)閰⒖级O(shè)計的衍生類產(chǎn)品,例如心跳監(jiān)測手環(huán)等。這些產(chǎn)品中的核心元器件,主要就是在這個過程中負責(zé)采集數(shù)據(jù)的傳感器、負責(zé)控制的MCU以及傳輸數(shù)據(jù)所需的無線通信模塊這三塊,ROHM在這三塊都有相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案,可最大程度提供與客戶需求匹配度最高的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  MCU  ROHM  

          可穿戴設(shè)備MCU的發(fā)展趨勢

          • 隨著消費者生活水平的提高,大家對健康原來越重視。健康類的智能可穿戴產(chǎn)品正在慢慢成為消費需求的增長點,其中包括健康監(jiān)測類和運動協(xié)助類。健康監(jiān)測類包括心率、血糖、血樣、最大攝氧量等。運動協(xié)助類包括對各種運動的監(jiān)測,簡單如跑步、騎行、游泳等,更復(fù)雜有高爾夫等球類運動的協(xié)助。目前市場上此類可穿戴產(chǎn)品功能還相對比較單一。隨著技術(shù)的發(fā)展,功能更全、更復(fù)雜的產(chǎn)品一定會成為消費者高度關(guān)注的需求。
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  MCU  Cypress  

          高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

          •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?! 「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
          • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

          第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

          • 近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽,最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動,歷時8個月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
          • 關(guān)鍵字: arm  Xilinx  ST  ADI  

          UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

          •   領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規(guī)范,支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計,UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計人員需求的產(chǎn)品?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  ARM   

          軟銀ARM合并1年影響幾何?

          • 來物聯(lián)網(wǎng)時代,單個半導(dǎo)體的授權(quán)費可能還會進一步降低,但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代,ARM的收入有增無減,只是對于那個時代的商業(yè)方式,ARM尚未進行詳細規(guī)劃,無法詳談。
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  
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