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2017嵌入式領(lǐng)域MCU四大新變化
- 嵌入式系統(tǒng)設(shè)備是應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品，小到玩具、穿戴產(chǎn)品大到復(fù)雜的工業(yè)、軍工宇航設(shè)備，按照標(biāo)準(zhǔn)定義，嵌入式系統(tǒng)就是以應(yīng)用為中心，以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，將應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起，能夠獨立工作，而且軟硬件均可裁減的專用計算機系統(tǒng)。簡單地說，就是系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與系統(tǒng)的硬件一體化的設(shè)備。廣義上可以認(rèn)為，凡是帶有微處理器、微控制器的專用軟硬件系統(tǒng)都可以稱為嵌入式系統(tǒng)。從狹義上講，更加強調(diào)那些使用嵌入式微處理器構(gòu)成獨立系統(tǒng)，具有自己的操作系統(tǒng)，并且具有某些特定功能的系統(tǒng)。隨著智能化的深入，嵌入式系統(tǒng)發(fā)
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%
- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)
- 搶攻英特爾獨占的服務(wù)器市場，在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計
- 本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計方案，簡述了保護(hù)測控裝置的硬件和軟件設(shè)計方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運行可靠、維護(hù)方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護(hù)測控裝置的性能要求。 隨著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打
- 在手機領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變
- 當(dāng)前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國殺。 天下三分亂勝桌面GPU 與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。 高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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如何沖出MCU市場？論中國芯制勝方法
- MCU作為一個成熟的芯片類型，其市場競爭一直非常激烈，特別是在ARM推出的Cortex M系列內(nèi)核之后，廠家對于實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化以取得競爭優(yōu)勢就更加重視了。然而該如何更好地實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化呢?記者采訪業(yè)界主流企業(yè)。 瑞薩電子(中國)有限公司中國通用解決方案中心市場部高級專家王均峰：MCU看似簡單，實際真正開始做的時候才會發(fā)現(xiàn)它有很高的門檻。首先，它對產(chǎn)品品質(zhì)，如產(chǎn)品的壽命、抗靜電性能、電磁兼容性能等的要求很高，所以廠商想要切入這個市場，是有很多功課要做的。當(dāng)然ARM的出現(xiàn)，給這個行業(yè)帶來一些變化
- 關(guān)鍵字： 中國芯 MCU
汽車電子三大熱門方向的技術(shù)發(fā)展
- 本次專題邀請業(yè)界名家就新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)汽車三個方面分析了當(dāng)下汽車電子的發(fā)展、動態(tài)及未來走向。
- 關(guān)鍵字： MCU 新能源汽車 車聯(lián)網(wǎng) 傳統(tǒng)汽車 201708
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