arm?v9 文章 進(jìn)入arm?v9技術(shù)社區(qū)
Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨(dú)、寄存器和相信的力量
- 當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中，作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中，大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天，我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬
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英偉達(dá)股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達(dá)在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計(jì)下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能
- 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
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Arm終端計(jì)算子系統(tǒng)為AI用戶體驗(yàn)提供計(jì)算平臺
- 人工智能 (AI)正在改變消費(fèi)電子設(shè)備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗(yàn)，這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化，為開發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會。隨著推動移動端系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續(xù)演進(jìn)。依托于Arm全面計(jì)算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計(jì)算子系統(tǒng)，即Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗(yàn)的計(jì)算基礎(chǔ)，它能在最廣泛類別的消費(fèi)電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新
- 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代，我們堅(jiān)定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗(yàn)。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項(xiàng)廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計(jì)劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗(yàn)提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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手機(jī)性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU
- IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
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聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！
- 2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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