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蘋果與Arm簽署新的芯片技術長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后
- 據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權，該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來
- 關鍵字： 蘋果 Arm
深度綁定？蘋果與Arm簽署長達近20年的芯片合作協(xié)議
- 9月6日消息，英國芯片設計公司ARM于當?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術授權簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠小于該
- 關鍵字： 蘋果 Arm
外媒：Arm IPO初步定價47至51美元
- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
- 關鍵字： Arm
今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了
- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
- 關鍵字： ARM IPO 軟銀
Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？
- Arm 的未來是否真是一片坦途。
- 關鍵字： Arm
RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
- 關鍵字： RISC-V 半導體 架構 芯片 開源 恩智浦 英飛凌 高通 ARM
Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
- 關鍵字： Arm
全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠商加速IP選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
- 關鍵字： Arm IP Explorer
以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
- 關鍵字： MCU 瑞薩電子 Arm 汽車電子
Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
- 關鍵字： Arm 芯片
告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限
- 為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
- 關鍵字： 32位 Arm TCS23
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