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ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片
- ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出?！? 賽加斯說：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出?！? 生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長電池壽命或提升設(shè)備性能。 ARM并不自主生產(chǎn)芯片，
- 關(guān)鍵字： ARM 20納米 晶體管
基于WinCE的II2C驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
- 摘要將操作系統(tǒng)和相應(yīng)硬件設(shè)備連接起來，編寫聯(lián)系硬件和軟件的驅(qū)動(dòng)程序至關(guān)重要。本文主要討論在WinCE操作系...
- 關(guān)鍵字： WinCE 流驅(qū)動(dòng) I2C總線 驅(qū)動(dòng)程序
基于ARM的室內(nèi)溫度控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
- 針對(duì)我國北方冬季供暖系統(tǒng)的特點(diǎn)及存在的不足，設(shè)計(jì)了基于嵌入式系統(tǒng)的ARM-Linux 平臺(tái)及模糊控制技術(shù)的室內(nèi)智能溫度控制系統(tǒng)。采用DS18B20 及ZigBee 無線組網(wǎng)技術(shù)完成了多點(diǎn)溫度采集，采用模糊控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了室內(nèi)溫度
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 控制系統(tǒng) 溫度 ARM 室內(nèi) 基于
基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：溫度是育肥棚的重要參數(shù)之一，過高或過低的溫度都會(huì)影響牛羊的健康和食量，從而影響牛羊的育肥速度；針對(duì)此問題，從特有的地理環(huán)境和育肥棚的具體要求出發(fā)，設(shè)計(jì)了溫度監(jiān)控的硬軟件系統(tǒng)。硬件由S3C2410處理器、
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MIPS新推Aptiv系列——聊不完和ARM的競爭
- 現(xiàn)在，每當(dāng)人們提到MIPS時(shí)，總無可避免地要將其和ARM作一番比較，似乎MIPS和ARM天然是對(duì)手，就好像人們看待NVIDIA和AMD，iOS和Android一樣。所以，當(dāng)MIPS時(shí)隔一年多才遲遲推出的Aptiv系列架構(gòu)面世時(shí)，和ARM的比較自然又成了熱門話題。 就目前實(shí)際應(yīng)用情況看，在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，以智能手機(jī)、平板電腦等為代表，ARM占據(jù)著絕對(duì)的優(yōu)勢，處于毫無爭議的霸主地位，MIPS以及Intel等廠商的市場占有率則相對(duì)較小。面對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場的火爆，MIPS也已開始逐漸在這方面發(fā)力，在智能手機(jī)
- 關(guān)鍵字： MIPS Aptiv ARM CPU DSP
生態(tài)系統(tǒng)考驗(yàn)芯片廠商實(shí)力
- 如今，在熱火朝天的智能手機(jī)市場，芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應(yīng)用處理器，可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗(yàn)的是芯片廠商的性能、價(jià)格體系、技術(shù)支持等全方位的實(shí)力，但不可否認(rèn)的是由于代工工藝技術(shù)所限，性能提升可能會(huì)出現(xiàn)“窮盡”的時(shí)刻，基于ARM核的應(yīng)用處理器“全面開花”，硬件平臺(tái)已不斷趨同，芯片廠商要想“殺出重圍”，打造基于應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。 與2G時(shí)代專注于打造基于硬件的&ld
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片
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